[实用新型]半导体封装用绷片机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种绷片机构，尤其是一种半导体封装用绷片机构，属于半导体封装的技术领域。

背景技术

在半导体封装粘片工序中，绷片机构是粘片设备上非常重要的一个硬件配置，绷片机构的结构完善性，对粘片的效率与质量起着一个先导作用。

传统的绷片机构，使用前必须先将有芯片的圆片通过圆片扩张机构进行扩张。扩张时先将圆片固定在两个内嵌的塑料圆环内，再将圆环放置在圆片扩张机构内，然后才能进行粘片。该类型的绷片机构不但占用了人力，增加了工序，还由于它是将圆片冷扩张，扩张的效果差、效率低、同时在扩张过程中给芯片的完好带来一定的风险，且在卸片时还需人工操作。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体封装用绷片机构，其结构简单紧凑，使用方便，自动化程度高，提高扩张质量，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体封装用绷片机构，包括扩片底板，所述扩片底板上设有固定连接的扩片环，所述扩片环上方设有扩片中环，所述扩片中环的上端与扩片上盖固定连接，扩片上盖通过扩片底板上的气缸导柱位于扩片底板上，扩片上盖并能沿气缸导柱在扩片上盖上升降。

所述扩片环上设有对称分布的入口导轨，所述入口导轨与扩片环固定连接。所述扩片底板上设有报警顶针。

所述扩片环包括扩片环底板，所述扩片环的中心区设有扩片环通孔，扩片环底板的上端形成支撑定位环；扩片中环包括中环底板，所述扩片中环的中心区设有中环通孔，中环底板上形成压紧定位环，所述压紧定位环与支撑定位环对应配合。

所述扩片上盖上设有上盖通孔。

本实用新型的优点：扩片底板上设置扩片环，扩片环上设置扩片中环及扩片上盖，扩片上盖及扩片中环能沿气缸导柱升降；通过扩片环与扩片中环的对应配合实现绷片过程，并能实现加热、卸片的操作，结构简单紧凑，使用方便，自动化程度高，提高扩张质量，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型扩片上盖的结构示意图。

图3为图2的A-A剖视图。

图4为本实用新型扩片环的结构示意图。

图5为本实用新型扩片中环的结构示意图。

附图标记说明：1-扩片底板、2-报警顶针、3-气缸导柱、4-扩片上盖、5-扩片中环、6-入口导轨、7-扩片环、8-窗口、9-上盖通孔、10-扩片环底板、11-扩片环通孔、12-支撑定位环、13-中环底板、14-压紧定位环及15-中环通孔。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：为了能提高圆片绷片的自动化程度，提高扩片质量，本实用新型包括扩片底板1，所述扩片底板1上设有固定连接的扩片环7，所述扩片环7上方设有扩片中环5，所述扩片中环5的上端与扩片上盖4固定连接，扩片上盖4通过扩片底板1上的气缸导柱3位于扩片底板1上，扩片上盖4并能沿气缸导柱3在扩片上盖4上升降。

具体地，通过扩片上盖4沿气缸导柱3的升降运动，将圆片压紧固定在扩片环7与扩片中环5之间。扩片环7上设置对称分布的入口轨道6，所述入口轨道6之间的距离与圆片的外径相一致，圆片通过入口轨道6送入扩片环7与扩片中环5之间，并由扩片环7支撑。扩片底板1上设有报警顶针2，所述报警顶针2通过与接近开关等配合，对扩片上盖4的运动进行限位。

如图2和图3所示：所述扩片上盖4上设置上盖通孔9，所述上盖通孔9贯通扩片上盖4。

如图4和图5所示：所述扩片环7包括扩片环底板10，所述扩片环7的中心区设有扩片环通孔11，扩片环底板10的上端形成支撑定位环12；扩片中环5包括中环底板13，所述扩片中环5的中心区设有中环通孔15，中环底板13上形成压紧定位环14，所述压紧定位环14与支撑定位环12对应配合。

本实用新型具体实施例中，支撑定位环12的外径大于压紧定位环14的外径，从而当圆片支撑在支撑定位环14上时，通过压紧定位环14能够将圆片压紧在压紧定位环14与支撑定位环12之间。扩片环7通过扩片环底板10固定在扩片底板1上，扩片中环5通过中环底板13固定在扩片上盖4上。扩片环7、扩片中环5、扩片上盖4及扩片底板1连接后，通过扩片环通孔11、中环通孔15及上盖通孔9形成窗口8。