[实用新型]一种LED灯的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯，具体涉及一种LED灯的散热结构。

背景技术

LED灯作为替代传统白炽灯泡的新型绿色光源之一，具有很好的市场前景。关于 LED灯的用材和加工工艺，目前灯具业界使用的工艺方法有如下几种 ：(1) 一般塑料：使用塑料注塑工艺，但一般塑料的材料本身散热效果极差；(2)导热塑料：使用塑料注塑工艺，导热塑料的散热效果比一般塑料材质略好，但是，市场上导热塑料的产品开发尚未实行多样化，因此，该材料仍属于高价材料；(3)铝合金：使用压铸工艺，铝合金素材须过经多种后加工程序才能为市场所接受。由于加工工艺繁琐，间接增加成本，所以产品单价偏高；适合压铸的铝合金材质在市场上只有少数几种铝料可供使用；虽然铝合金的散热效果比导热塑料好，但因其外观上需做喷漆涂布或是电镀处理，使其散热效果大打折扣；(4)铝型材：使用铝挤型或铝抽工艺，铝型材的素材须经二次后加工程序，并使用铣削工艺才能加工成市场所需的造型效果，所以铝型材的产品单价高，使制造成本增加。铝型材散热效果比铝合金压铸材料要好。

根据上述说明可知，便宜、制程快又方便取用的材料，如一般塑料、导热塑料，只适合用于低瓦数功率的灯具使用。因此，考虑到散热与性能，目前均使用导热性良好的金属材质（如铝合金和铝型材）来制作散热装置，但由于散热装置的辐射散热面积有限，导致散热效果仍然不佳，从而影响了LED灯的寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种新颖的LED灯的散热结构，采用柔性印刷板直接焊接在散热器的方式，免除了铝基板的热阻和导热硅胶或硅片的热阻，从而大大提高了散热效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的一种LED灯的散热结构，包括灯具外壳，以及设于灯具外壳内的散热器、散热铜层、柔性电路板和LED芯片，所述LED芯片贴设于所述柔性电路板的正面上，所述柔性电路板的反面、散热铜层、散热器依次固定连接。

进一步的，所述散热器是铝合金散热器或铝型材散热器。

进一步的，所述散热铜层附着于散热器上形成一整体。具体的，散热铜层可以是在散热器上喷镀铜而形成，再采用低温焊锡将柔性电路板焊接在散热铜层上，免除了铝基板的热阻和导热硅胶或硅片的热阻，并通过该散热铜层进行散热，从而大大提高了散热效率。

进一步的，所述散热铜层附着于柔性电路板的反面形成一整体。具体的，散热铜层可以是散热铜箔，将该散热铜箔附着于柔性电路板的反面形成一体，再将其焊接于散热器上，通过该散热铜箔进行散热，可显著增加LED灯的散热面积。

本实用新型通过上述结构，减少了热量从LED芯片传导到空气中所用到的介质层。根据导热理论，每增加一层介质，就增加一个热阻，而发热体的每瓦温升是各个热阻的综合，也就是说LED芯片到散热器之间的介质层越少越好，因此本实用新型与现有技术相比，减少了介质层，免除了铝基板的热阻和导热硅胶或硅片的热阻，从而大大提高了散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

在制作LED灯具时，为了使LED灯能够更直接散热，最好的方法是把它的散热底板和散热器直接焊接在一起，但一般的散热器都是铝合金或者铝型材制成的，是无法焊接的。而如果采用铜散热器当然可以解决这个问题，但是无论价格还是重量都是普通用户无法接受的。一个简单的解决方法是在铝散热器上喷镀铜。再将LED芯片贴在柔性印刷板上，然后采用低温焊锡将柔性印刷板焊接在铝散热器上。这种方法可以免除掉铝基板的热阻和导热硅胶或硅片的热阻。从而大大提高了散热效率。

作为一个具体方案，一种LED灯的散热结构，如图1所示，包括灯具外壳，以及设于灯具外壳内的散热器1、散热铜层2、柔性电路板3和LED芯片4，所述LED芯片4贴设于所述柔性电路板3的正面上，所述柔性电路板3的反面、散热铜层2、散热器1依次固定连接。本实施例中，散热器1是圆柱状的散热器（如图示），当然也可以是其他形状的散热器。

所述散热器1是铝合金散热器或铝型材散热器。

其中，所述散热铜层2附着于散热器1上，与该散热器1形成一整体。具体的，散热铜层2可以是在散热器1上喷镀铜而形成，再采用低温焊锡将柔性电路板3焊接在散热铜层2上，免除了铝基板的热阻和导热硅胶或硅片的热阻，并通过该散热铜层2进行散热，从而大大提高了散热效率。