[实用新型]印刷电路板及高填充性电磁屏蔽膜有效
| 申请号： | 201220710157.X | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203015375U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨舒;董凯 | 申请（专利权）人： | 深圳科诺桥科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/04;B32B27/38 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 填充 电磁 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.一种高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：包括由下至上依次设置的载体膜层、绝缘层、发泡金属层、导电胶层以及保护膜层。
2.如权利要求1所述的高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体层是由一基膜及位于所述基膜上的离型层组成，所述离型层由涂覆于该基膜上的离型剂固化形成。
3.如权利要求1所述的高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：所述发泡金属层的金属为镍或铜或银或铬或合金，所述发泡金属层的厚度范围为1μm～50μm。
4.如权利要求1所述的高填充性电磁屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层是由热固型环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制成，所述导电胶层的厚度范围为5μm～200μm。
5.一种印刷电路板，包括电路基板，其特征在于：所述电路基板的上表面与下表面中至少一表面上设有如权利要求1至4中任一项所述的高填充性电磁屏蔽膜。
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