[实用新型]背钻钻孔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板生产领域，尤其是指一种背钻钻孔装置。

背景技术

随着电子科技的高速发展，印制电路板（PCB）的应用频率也越来越高，这对信号完整性控制技术提出了新的挑战。

背钻技术就是利用大直径钻刀对已经完成电镀的过孔进行二次钻孔，以减少过孔孔壁多余的部分，从而达到消除过孔对信号的反射、振铃、谐振等影响，保障信号完整性。但背钻孔残桩的存在使改善永远无法达到最理想的状态，因而背钻残桩精度是评估背钻品质的关键点。通常残桩长度控制在20mil内就可以保证较好的信号完整性，高精度要求则需控制在10mil内，因此需针对影响背钻残桩精度的主要因素进行特殊控制，以求实现高精度（10mil内）要求。

钻机控深原理为主轴在下钻过程中以钻针接触到导电盖板形成电流回路开始计算，马达系统控制主轴下钻到设定深度值停止。控深起点处钻针与导电盖板接触点为钻尖尖端，控深终点处钻针与背钻残桩末端断裂处接触点为钻尖横刃，这导致实际背钻残桩值与理论值有一定偏差。

常规背钻工艺将对导致背钻残桩长度整体偏差几十到几百微米（背钻深度偏差导致），而目前行业内针对此影响因素大多采用忽略不计的措施，这将严重的地限制PCB背钻板的应用频率范围。因而解决消除常规背钻工艺的深度精度误差对于改善背钻板信号完整性、提高应用频率有着重要意义。

发明内容

本实用新型发明目的是提供一种背钻钻孔装置，其能够克服现有技术的缺陷，其能够解决背钻深度偏浅、背钻残桩精度差等技术问题，提高控深精度和背钻残桩精度。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种背钻钻孔装置，其包括有钻机、电木板、待加工板及导电盖板，所述电木板固定于钻机钻台上，所述待加工板及所述导电盖板依次固定于所述电木板上，钻机钻刀固定于钻机上方主轴上，钻机钻刀在所述待加工板上背钻后存在背钻残桩；

其中，背钻残桩偏差值=实际残桩值-理论残桩值=（R/2）*ctg（θ/2），R为背钻通孔的直径，θ为钻机钻刀的尖角夹角。

优选的是，所述钻机钻刀的尖角夹角的角度为130°-165°。

优选的是，所述背钻通孔的直径为0.4mm-2.4mm。

优选的是，所述导电盖板的厚度为0.15-0.2mm。

本实用新型背钻钻孔装置与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型通过背钻通孔的直径及钻机钻刀的尖角夹角获得背钻残桩的偏差值，之后再通过调节控深深度，能够很好的解决背钻残桩精度差的问题，扩展了印刷电路板在高速信号应用的范围。

附图说明

图1本实用新型背钻钻孔装置结构示意图；

图2为本实用新型背钻深度补偿工艺结构示意图。

具体实施方式

如图1及图2所示，本实用新型背钻钻孔装置，其包括有钻机、电木板10、待加工印刷电路板11及导电盖板12；其中，所述电木板10通过螺母固定于钻机钻台13上，所述待加工印刷电路板11及所述导电盖板12依次固定于所述电木板10上，所述待加工印刷电路板11通过销钉固定在所述电木板10的上表面，所述导电盖板12通过美纹胶固定在所述待加工印刷电路板11上，所述钻机钻刀14固定于钻机上方主轴上，钻机按照预设的深度值控制主轴向下钻孔。

通常背钻孔比通孔直径大0.2mm及以上，钻机钻刀14钻刀目标位置时，钻机钻刀的钻尖尖端处于背钻通孔15的中心，钻尖请写明与背钻残桩末端接触，此时钻尖尖端到钻尖倾斜面与背钻残桩末端的接触点的垂直距离（Z轴方向距离）就是背钻残桩实际值16与理论背钻残桩值17的背钻残桩偏差值18，实际背钻残桩值16大于理论背钻残桩值17，其偏差量受到结构中背钻通孔直径R和钻机钻刀的尖角夹角θ的影响，具体偏差关系式为：背钻残桩偏差值=实际残桩值-理论残桩值=（R/2）*ctg（θ/2）。

在本优选实施例中，背钻通孔直径R的取值范围为0.4mm-2.4mm，所述钻机钻刀的尖角夹角θ的角度130°-165°，所述导电盖板12的厚度为0.15-0.2mm。

背钻钻孔前，可根据背钻通孔15直径R的值和所选用的钻机钻刀的尖角夹角θ的数值，利用上述偏差关系式将背钻偏差值计算并整理成深度补偿表，如下表所示：

背钻钻孔时，根据背钻通孔15直径R数值和钻机钻刀的尖角夹角θ数值，在上述补偿表中查询补偿，然后，通过控制控深钻机的钻孔深度进行补偿，解决背钻残桩精度差的问题。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。