[实用新型]一种面板绑定式电容触摸屏

说明书

本实用新型涉及触摸屏领域，具体涉及一种电容触摸屏。

电容多点触摸屏，可用在触摸屏手机，触摸屏PDA，平板电脑，车载导航仪以及工控设备中，可实现多点触摸和手势操作。其基本工作原理是，当用户手指点触面板时，就会并联一个电容到SESNOR电路中去，从而使SENSOR在该条扫描线上的总电容量发生变化，专用控制IC就会根据扫描前后的电容变化计算出触摸点的坐标位置，显示在屏幕上。

目前在市面上凡是投射式电容触摸屏IC芯片都bonding（绑定） 在终端的集成主板或者触摸屏的FPC上。 Bonding方式如图3和图4所示，这两种bonding方式都有各自的弊端。

IC芯片bonding 在终端集成主板上的弊端：IC芯片bonding 在终端集成主板上限制了主板的使用空间，同时加大了整机的结构空间，大大影响了手机平板类等移动终端需要便捷轻薄的需求。同时由于IC方案集成在整机主板，当需要更改IC方案时要更改整个主板线路甚至构架，极大的影响了整机的综合成本以及通用性和灵活性。

IC芯片bonding 在触摸屏FPC上的弊端：IC芯片及部分外围电路移植在了触摸屏FPC上，相对来说减轻了终端整机主板的空间负担，但是在安装触摸屏环节上存在一定问题，由于FPC面积较大，在安装到主板时需要弯折或积压，这会大大影响安装的效率及良率。

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种结构更精简、安装更方便、良率更高的电容触摸屏。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是，一种面板绑定式电容触摸屏，所述电容触摸屏上绑定有IC芯片。 

进一步的，所述电容触摸屏上绑定有元器件。

进一步的，所述电容触摸屏采用ITO GLASS。

进一步的，所述电容触摸屏面板上贴设有连接器或者短位FPC。

 与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的电容触摸屏在同等使用要求下结构比其他类型更有明显优势。

2、使用本实用新型电容触摸屏的终端整机厚度比其他结构的都要薄，更大的拓展了整机的设计空间。

3. 本实用新型电容触摸屏安装时更方便，极大提高了工作效率与良率。

因此，本实用新型的面板IC bonding 技术，投射式电容触摸屏的整体结构相比其他结构更薄更精简，从而使与整机主板以及整机结构配合效果上获得大幅提升，这使得手机平板类移动终端能朝更轻更薄更小的设计理念上迈进。

因此，本实用新型的面板IC bonding 技术，投射式电容触摸屏的整体结构相比其他结构更薄更精简，从而使与整机主板以及整机结构配合效果上获得大幅提升，这使得手机平板类移动终端能朝更轻更薄更小的设计理念上迈进。

图1是实施例1的示意图；

图2是实施例2的示意图；

图3、图4为现有技术示意图。

1.FPC   2.IC   3.IC bonding脚  4.元器件bonding脚  5.主板  

6.OGS面板  7. 连接器出线。

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附后权利要求书限定的范围。

在图1和图2中数字标号对应的部件名称为：1、FPC，2、IC，3、IC bonding脚，4、元器件bonding脚，5、主板，6、OGS面板，7、连接器出线。

实施例1 

在ITO GLASS面板上预留出IC芯片以及元器件的绑定位，再贴片把IC芯片及元器件绑定在面板上，同时也将FPC贴在面板上，即制造出面板绑定式电容触摸屏。如图1所示。

实施例2

在ITO GLASS面板上预留出IC芯片以及元器件的绑定位，再贴片把IC芯片及元器件绑定在面板上，同时也将连接器出线7贴在面板上，即制造出面板绑定式电容触摸屏。如图2所示。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的电容触摸屏在同等使用要求下结构比其他类型更有明显优势。

2、使用本实用新型电容触摸屏的终端整机厚度比其他结构的都要薄，更大的拓展了整机的设计空间。

3. 本实用新型电容触摸屏安装时更方便，极大提高了工作效率与良率。

以上为对本实用新型实施例的描述，通过对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。