[实用新型]LED贴片模组有效
申请号: | 201220714436.3 | 申请日: | 2012-12-22 |
公开(公告)号: | CN203010308U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 王云宵;李心伟 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞普森光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种照明设备,具体涉及一种LED贴片模组。
背景技术
贴片模组顾名思义就是用贴片类LED灯珠贴在PCB上再焊上电线组成的元器件,主要有5050、3528、3020、5630等型号。
LED贴片模组是LED模组中的一种,其相对于其他种类的模组具有发光角度大、亮度高、光衰低等优点,所以具有更广泛的用途。
LED贴片模组主要用于广告招牌、照明指示牌、超薄灯箱、立体发光字、吸塑字、其他广告照明等;酒店、KTV、商场、娱乐城室内的暗槽、外墙亮化、景观布置、舞台装饰、城市亮化等;家庭鞋柜、衣柜、天花暗格、展示厅、艺术厅、博物馆、办公室、阅览室等局部装饰照明;汽车照明;鱼缸光源、、浴缸光源等。
LED贴片模组主要包括外壳、容置于所述外壳内的PCB板和LED灯珠,LED灯珠贴附于PCB板的表面,然后利用硅胶将PCB板和LED灯珠构成的组件密封于外壳内。现有技术的LED贴片模组的外壳多为机加工件,经过粗加工、精加工、粗磨、细磨等多个工序加工成型,加工时间长、生产成本高。
发明内容
本实用新型目的是提供一种LED贴片模组,其外壳加工工序少、加工时间短、降低生产成本。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种LED贴片模组,包括外壳、容置于外壳内的PCB板、以及LED灯珠,所述LED灯珠贴附于所述PCB板的表面上,所述外壳由金属板冲压成型。加工工序少、加工时间短、降低生产成本。
优选的,所述外壳由铝板冲压成型,散热性好。
上述技术方案中,所述PCB板上设有复数个LED灯珠,每一所述LED灯珠的外侧罩设有透明的透镜,起到聚光的作用。
上述技术方案中,所述PCB板上设有4个2X2分布LED灯珠。
进一步的技术方案,所述LED灯珠为SMD3528灯珠
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有的优点是:
1、本实用新型的外壳由金属板冲压成型,加工工序少、加工时间短、降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的剖视图;
其中:1、外壳;2、PCB板;3、LED灯珠;4、透镜。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例一:参见图1所示,一种LED贴片模组,包括外壳1、容置于外壳1内的PCB板2、以及LED灯珠3,所述LED灯珠3贴附于所述PCB板2的表面上,所述PCB板2和LED灯珠3组装之后的组件利用硅胶封装于所述外壳1内。
所述外壳1由铝板冲压成型,散热性好。
所述PCB板2上设有4个2X2分布的LED灯珠3,每一所述LED灯珠3的外侧罩设有透明的透镜4,起到聚光的作用。
本实施例中,所述LED灯珠3选用SMD3528灯珠。
本实用新型的外壳由金属板冲压成型,加工工序少、加工时间短、降低生产成本。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
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