[实用新型]微电子产品多场服役特性测试仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子产品可靠性测试与评估设备技术领域，具体涉及一种微电子产品多场服役特性测试仪。

背景技术

在现代微电子工业中，互连体制造技术通常都是将互连电路物理沉积或化学粘接在半导体材料或高聚物介电材料基板上，在这些物理或化学工艺过程中，制备的互连体电路材料中通常受到基体的强约束效应而产生很高的工艺残余应力；此外，当电流通过焊点引起温度变化时，由于焊料与基板材料热膨胀系数的不同会导致在焊点中产生很强的热应力；因此微电子产品在长期使用过程中要同时受到力和电的耦合作用。在力电热多场耦合作用下，温度和应力场会加快电迁移等电致损伤的发生，同时电流作用也会促进材料中缺陷的形成和材料的弱化，进而加速产品在应力场下的失效过程。因此，力电耦合作用下微电子产品的服役，不能视做应力和电流两种效应的简单迭加，而是存在着复杂的关联与耦合效果。

目前对于微电子产品在力、热、电单场条件下的可靠性评估和寿命预测均有较系统的测试方法、标准与装备，但对于力、热、电多场耦合条件下微电子产品的可靠性测试与评估尚缺乏相应的测试技术，更没有相关的测试装备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微电子产品多场服役特性测试仪，该测试仪为力、热、电多场耦合条件下对微电子产品的可靠性测试与评估的测试装备。

本实用新型的技术方案是：

一种微电子产品多场服役特性测试仪，包括实验箱、控制柜、温度控制系统、加热器、冷却系统、信号测试及采集系统、电流加载系统和样品支持系统；温度控制系统、信号测试及采集系统、电流加载系统和冷却系统设置于控制柜内；其中：

所述加热器设置于实验箱内部下侧，所述冷却系统经制冷管道接入实验箱内部，所述温度控制系统与所述加热器和冷却系统相连接，用于根据预先设定的温度值控制所述加热器及冷却系统的工作状态。

所述样品支持系统置于实验箱内部，包括样品托架和测试板，测试板包括母板和子板；所述母板插接固定于样品托架上的专用接口内，母板上设置若干插槽，子板分别插接于母板上的各个插槽内，测试样品与子板电连接。

所述电流加载系统通过测试板上的子板与测试样品电连接，用于对待测微电子产品施加电流载荷。

所述信号测试及采集系统通过测试板上的子板与测试样品电连接，用于测试和采集待测微电子产品的电流、电压、电阻和温度信号，采用多通道数字采集方式进行数据测量及存储，存储的数据传输到计算机中存储以待后续分析和处理，且可根据阻抗变化实现样品失效报警；测试仪的温度控制、电流加载和信号测试均由计算机统一控制。

所述实验箱内部上侧安装温度传感器（热电偶），温度传感器与所述温度控制系统相连，用于将测得的实验箱内部的温度传递给所述温度控制系统。

所述样品托架包括底板、热管、散热片和专用接口；样品托架底板采用不锈钢或石英玻璃制成，底板上设有热管和散热片用于对测试样品散热，底板一面上的一侧设置专用接口。

所述实验箱包括箱体外壳、保温层、支架以及能够打开和关闭的箱门，保温层在外壳内侧用于维持实验箱内部温度，支架置于实验箱中部用于放置样品支持系统，箱门上设置透明观察窗。

所述实验箱侧壁设置信号转接板，测试时输入的电流载荷和输出的测试信号均经由信号转接板转接，并通过导线接入控制柜内的相应装置。

所述实验箱内顶部设置风机，用于循环实验箱内空气，保持实验箱内温度的分布均衡。

上述测试仪工作温度范围为-50~200℃，升温速度10~50℃/分钟，降温速度10~50℃/分钟，温度循环周期15~120分钟，测试电流密度为1×10³~9.9×10⁴A/cm²。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型填补了力电热多场耦合条件下微电子产品可靠性测试和评估装备的空白。

2、本实用新型测试温度范围和测试电流密度范围大，适用范围广，可适用于焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等各种封装结构微电子产品的可靠性测试和评估。

3、本实用新型样品安装方便、操作简单，自动化程度较高。

附图说明

图1为本实用新型微电子产品多场服役特性测试仪的结构示意图。

图2为本实用新型测试仪中样品托架的结构示意图。

图3为本实用新型测试仪中测试板结构示意图。

图4为实施例1中的CSP互连封装结构产品电阻随测试时间变化曲线。