[实用新型]一种焊接结构有效
| 申请号： | 201220715821.X | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN203003298U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 品川辰夫;品川谦二 | 申请（专利权）人： | 品川精密电镀（大连）有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 赵淑梅;李馨 |
| 地址： | 116600 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接结构，包括焊接基材（1）和焊材层（2），其特征在于：
还包括镀层（3）；
所述镀层设置在焊接基材的结合面（4）上。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于：
所述镀层（3）为化学镀层、水溶液电镀层或真空镀层。
3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于：
所述镀层为镍层、锡层、铝层、钛层、铁层、铜层、锌层、钯层、金层、银层或合金材料层。
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