[实用新型]电镀浮架有效
| 申请号： | 201220715933.5 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN202989321U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 莫少山 | 申请（专利权）人： | 深圳市华丰电器器件制造有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀浮架，其特征在于，包括：
第一立板(10)；
第二立板(20)，所述第一立板(10)与所述第二立板(20)平行地设置；
多个连接板(30)，所述连接板(30)竖直地设置；所述连接板(30)的左端与所述第一立板(10)连接，所述连接板(30)的右端与所述第二立板(20)连接；所述连接板(30)上设置有V形开口；
所述第一立板(10)、所述第二立板(20)及相邻两个所述连接板(30)之间围成上下通透的通道(50)。
2.根据权利要求1所述的电镀浮架，其特征在于，所述第一立板(10)和所述第二立板(20)的高度为30厘米。
3.根据权利要求1所述的电镀浮架，其特征在于，所述第一立板(10)和所述第二立板上设置有通孔(40)。
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