[实用新型]改善散热功能的电脑有效
申请号: | 201220716418.9 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN202995559U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 任卫德 | 申请(专利权)人: | 鹤壁职业技术学院 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 458030 河南省鹤壁市淇滨*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 散热 功能 电脑 | ||
1.改善散热功能的电脑,它包含有机箱壳体及位于机箱壳体内部的线路板,其特征在于所述机箱壳体内部的线路板上安装有向壳体外部排热的散热风扇,所述散热风扇的电源由线路板上的电连接器或线路板上敷铜线直接供电。
2.根据权利要求1所述的改善散热功能的电脑,其特征在于所述机箱壳体的底部(1)的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体(2),所述散热风扇安装在机箱壳体的底部,该散热风扇由风扇体(4)及风扇罩(5)构成。
3.根据权利要求1所述的改善散热功能的电脑,其特征在于所述机箱壳体的底部(1)的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体(2),机箱壳体的底部的中央具有一个凹槽(3),所述散热风扇安装在凹槽中,该散热风扇由风扇体(4)及风扇罩(5)构成。
4.根据权利要求1所述的改善散热功能的电脑,其特征在于所述散热风扇位于机箱壳体的右侧,所述散热风扇由风扇罩(5)、位于风扇罩内的风扇体及排风通道(6)构成;所述排风通道由与风扇罩连接的第一通道(61)、与第一通道连接的第二通道(62)、与第二通道连接的第三通道(63)构成,第一通道、第二通道、第三通道、风扇罩为一体式结构,第一通道、第二通道、第三通道的内部具有排风孔(64),第二通道的直径小于第一通道和第三通道的直径。
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