[实用新型]一种光接收机有效

专利信息
申请号: 201220717270.0 申请日: 2013-06-16
公开(公告)号: CN203251301U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 刘正浩;王泽辉 申请(专利权)人: 湖南华宽通科技股份有限公司
主分类号: H04B10/60 分类号: H04B10/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410116 湖南省长沙市雨花区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 接收机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及网络传输设备技术领域,具体涉及一种光接收机。

背景技术

光接收机作为构建三网融合业务的网络基础设备,是完成光电转化并将转化后的数字信号传输给终端用户的核心设备。在光纤通信系统中,光接收机的任务是以最小的附加噪声及失真,恢复出光纤传输后由光载波所携带的信息,因此光接收机的输出特性综合反映了整个光纤通信系统的性能。

光纤到楼(FTTB)是一种基于优化光纤网络技术的宽带接入方式,采用光纤到楼,网线入户的方式实现用户的宽带接入,光纤到楼(FTTB)使得用户端的网络信号质量、速率、带宽得到极大的提升,为三网融合业务开展提供了极大的空间。FTTB光接收机作为光纤到楼(FTTB)宽带接入方式的核心设备,是保障HFC网络的信号质量的关键环节,是决定HFC网性能指标的关键性设备。

目前市场上的原FTTB光接收机多采用内置电源和加装内置风扇散热,导致运行噪音大、容易积累灰尘、电子元器件工作温度高、高功耗、体积大,现有技术的FTTB电子元器件之间互相干扰比较严重,产品在运行的时候不是很稳定。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种散热能力好,产品性能稳定,抗干扰能力强的光接收机,

为了实现本实用新型,采用以下技术方案:

一种光接收机,包括:光接收系统电路板、外壳,光接收系统电路板包括网管板和信号板,所述信号板上设置3组HSMP3814处理芯片,光接收系统电路板单点接地,光接收机的外壳为铝制外壳;3组HSMP3814处理芯片区采用屏蔽罩围住;在高频信号采集处理与信号输出之间将外壳延伸到内部形成两部分之间的物理隔离。这样各部分模板无干扰独立运作,有效的防止电子元器件的相互干扰。

FTTB网管型光接收机模板精简,内部只包括网管板和信号板两个电路模板。网管板集成了显示模板、按键模板、数据采集和网络模板四个子模板,网管界面更加直观了解各个采样信息,如射频电平采样、机内温度采样、光信号采样、开盖监测等。相对于旧式光接收机单一的网络监控,新产品基于嵌入式软件技术,设计了功能更加全面的网络管理系统,使其具有很好的可移植性和扩展性。既可完成现场采样、显示,又可远程控制,丰富增强了光接收机的功能,同时也迎合了当前HFC网络的发展需求。针对信号电路模板高频电路时有的锁相环失锁情况,设计了一种适用于但不限定于高频PLL的片内上电复位检测电路,只有当电源电压升高到芯片系统设定值时,输出置为高电平信号,使电路开始正常工作;当电源电压达到芯片系统正常电压值时,输出低电平,给出一个上电复位脉冲信号;由上电复位脉冲信号打开使能端让芯片内锁相环开始工作,实现上电复位检测。该电路设计易于实现,静态功耗低,给产品的正常稳定工作加强了保护。同时FTTB网管型光接收机模板尽可能实现了电路集成,减少元器件的使用,使更多由插件式器件改变为贴片式器件,这样不仅减少了组装的人力,节省了成本,更重要的是减少硬件的故障率,保证了产品性能的稳定。

FTTB网管型光接收机采用外置电源开关(输入:100 ~ 240V 50 ~ 60Hz。输出:12VDC),不但便于维护更换且使得芯片温度不致过高。同时采用散热硅脂直接将机壳内的热量传导到外界方法,这样做免除了加装风扇以及因风扇而引起更多灰尘和噪音;另外在高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面使用导热硅胶,并保持一定的接触区域供器件散热。另外在主要在PCB板打孔辅助散热办法,也能收到新奇的效果。实验数据表明:在使用外接电源和利用硅胶紧贴机壳散热后,电子元器件的工作温度较之前的60℃下降为53摄氏度以下,完全符合FTTB网管型光接收机工作温度要求

附图说明

图1:光接收机原理框图;

图2:光接收机系统电路板正面示意图,其中,1 外置电源接口,2 屏蔽罩,3 PCB散热孔;

图3:光接收机系统电路板反面示意图,其中,3 PCB散热孔,4 散热硅胶;

图4:本实用新型的立体图,其中,5 外壳。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1为本实用新型的原理框图,图2图3为光接收机系统电路板示意图正面和反面示意图,图3为本实用新型的立体图。光接收机的外壳5为铝制外壳;3组HSMP3814处理芯片区采用屏蔽罩2围住;在高频信号采集处理与信号输出之间将外壳延伸到内部形成两部分之间的物理隔离。这样各部分模板无干扰独立运作,有效的防止电子元器件的相互干扰。

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