[实用新型]应用于提升超临界流体技术效能的雾化结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种提升超临界流体效能的结构，特别指一种应用于提升超临界流体技术效能的雾化结构，具有缩短反应时间，降低操作成本的功效，且能确实提高效能的新型设计。

背景技术

「超临界流体」是指物质的操作温度及压力超过该物质临界温度及临界压力时的流体。由于临界接近室温，在分离或反应后可藉由减压而轻易地与其它物质分离，不会产生残留而造成环保及安全上的问题，且容易回收再使用，用以取代传统的有机溶剂，产业应用层面广阔，符合现代永续发展的原则，因此逐渐成为未来工业与民生应用的主流。

由于超临界流体具有如气体般几无表面张力的性质，因此很容易渗入细缝或多孔组织中，又密度接近于液体，可输送较气体为多的超临界液体，加上黏度接近于气体，所以在质量传递上阻力小，所需功率低，因此将超临界流体应用在清洁技术或物质的分离与纯化方面，实际是一项相当实用的应用。

请参阅图1所示，为一种利用超临界流体技术应用于清洗半导体芯片的方法所使用的清洁结构，包含有清除室10，提供放置待清洗的芯片组件；流体单元11，为供应液态物质的储存装置，以管线12连通至清除室10；该清除室10，另包括加热装置13，可为电热式加热器，用以使清除室10内的温度达到流体的临界温度，及加压装置14，可为一泵，用以使流体压力达到临界压力；泄压阀15，用以调节清除室10的压力，同时也可作为排放脏污之用。根据上述超临界流体清洗装置的结构，加压装置14将管线12中的流体传送至清除室10，由于清除室10内的压力与温度都略高于流体的临界压力及临界温度，使该流体以气体与液体同时存在的超临界状态下，然后以浸泡方式，清除芯片上的脏污或残渣。因此降低了相当程度的清洁效果，所以清洁程序的时间通常设定较长，相对的也增加了清洗的成本，不甚理想。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种应用于提升超临界流体技术效能的雾化结构，其可以提升反应效果、缩短作用时程及降低操作成本，进而提高效能。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种应用于提升超临界流体技术效能的雾化结构，包含反应空间、流体供应容器、低温装置、加压装置及气体回收装置，该反应空间为封闭空间，可置放组件或原料，并维持一流体的临界压力及临界温度；该流体供应容器提供一液态保存的流体，由一管路连通至该反应空间；该低温装置为制造低温源的冷冻机件，用以将流体降温至一预设温度；其特点是：该结构还包括升温喷头，该加压装置包括用以将流体加压达临界压力的加压泵，该升温喷头包括用以将流体加热至临界温度的加热线圈、及将流体以雾状冲击于待处理组件的喷嘴，该加热线圈圈绕于该升温喷头主体外围，该喷嘴设置于该反应空间内；该气体回收装置包括回收回路、过滤器与泄压阀，设于该反应空间与该加压泵前段的管路间；当该反应空间内压力过高，令流体经过该泄压阀及过滤器回流到加压泵前段的管路。

所述反应空间包括用以释放液体及空间压力的排放阀。

所述加压装置包括安全阀及回流管，当管路压力超过安全值时，流体通过安全阀经回流管回流至加压泵的前段管路间。

如此，藉由加压泵及升温喷头的功能，将管路的压力及温度，提升达到流体的超临界状态，利用超临界流体所具有高渗透力、低黏性等特性，并配合喷嘴加强流体的动力，提升超临界流体技术于组件清洗、分离萃取及增进反应等应用的效能。

附图说明

图1为已知超临界流体清洗方法的装置结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

标号说明

10.清除室         11.流体单元

12.管线           13.加热装置

14.加压装置          15.泄压阀

20.流体供应容器   21.流体

22.管路           30.低温装置

40.加压装置          41.加压泵

42.安全阀         43.回流管

50.升温喷头          51.加热线圈

52.喷嘴           60.反应空间

61.排放阀         70.气体回收装置

71.回收回路          72.过滤器

73.泄压阀

具体实施方式

为使本实用新型的结构特征、功效及其它优点能进一步被了解，兹以较佳实施例并配合图式详细说明如后。