[实用新型]弧形制冷组件有效

专利信息
申请号: 201220718174.8 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN203068869U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 何爱民 申请(专利权)人: 合肥知森制冷科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 弧形 制冷 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种制冷装置,具体是涉及一种弧形制冷组件。

背景技术

现有技术中,平面形状的制冷器,无法满足微型器件的制冷降温需求。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题,本实用新型提供了一种结构设计合理的弧形制冷组件。

为了实现上述目的,采用的技术方案如下:

弧形制冷组件,其特征在于,依次包括基板、半导体制冷器件、导热板和金属层,基板、导热板和金属层均呈弧形,半导体制冷器件呈凹凸相间结构,半导体制冷器件与基板之间的区域设有导热材料。

优选地,所述导热材料为导热硅胶。

优选地,所述导热板的材质为铝合金。

本实用新型弧形制冷组件,结构设计合理,散热效率高,可满足微型器件的降温需求,制冷效率高,热量传递迅速。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1,弧形制冷组件,依次包括基板1、半导体制冷器件2、导热板4和金属层5,基板1、导热板4和金属层5均呈弧形,半导体制冷器件2呈凹凸相间结构,半导体制冷器件2与基板1之间的区域设有(填充)导热材料2,导热材料2优选为导热硅胶,导热板4的材质优选为铝合金

作为一种具体的实施方式,金属层5靠近待制冷端,在半导体制冷器件3的工作下,半导体制冷器件3的冷端吸收依次通过金属层5和导热板4的热量,半导体制冷器件3的热端热量通过导热硅胶和基板1传递至环境(或水冷、风冷等设备)中。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

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