[实用新型]一种用于固定智能卡的组件及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接组件，尤其涉及一种用于固定智能卡的组件及移动终端。

背景技术

SIM（Subscriber Identity Module）卡，即客户识别模块，其也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM（Global System of Mobile Communication，全球移动通讯系统）数字移动电话机必须装上此卡才能使用。它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。

随着消费电子品的需求增多，各种电子产品飞速发展，其功能要求也相续完善，目前大多数消费电子产品都要求兼容SIM卡功能，使其满足通话、上网娱乐多重功能，如手机、Pad等。所以，电子产品一般均需一可以安装SIM卡的卡座。随着人们生活水平的提高，人们对电子产品的要求越来越多，例如对手机的厚度和功能要求也越来越高，如今流行大屏幕超薄智能手机，故主板上所需要的布件面积也越来越大。

现有技术中SIM卡的连接方式主要是采用现成的SIM卡座直接通过SMT（Surface Mounted Technology，表面封装技术）固定到主板上放电池以外的区域来实现的。如图1所示，其为现有技术中PCB板（Printed Circuit Broad，印刷电路板，即主板）和SIM卡座连接方式示意图。 SIM卡座2通过其上的焊脚3SMT焊接在PCB板1上。采用现有技术方案SIM卡座2会占用主板上大量的布件面积，以致主板的可用布件面积减少，且由于SIM卡座本身的高度以致无法降低整机厚度。同时，现有技术中SIM卡座主要通过卡座上的焊脚采用SMT方式焊接到PCB板上，SIM卡座在贴片后极易出现各种不良现象，例如其平整度较低、虚焊造成接触不良等。所以单独制作卡座提高了电子产品的成本的同时，卡座也占据电子产品的主板的布件面积、增加了电子产品的厚度及体积。

可以理解的是，本部分的陈述仅仅提供与本实用新型相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中卡座增加了电子产品的厚度和体积且电性能较差的缺陷，提供一种电性能可靠且可降低智能卡所在的电子产品的厚度及体积的用于固定智能卡的组件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种用于固定智能卡的组件，其包括：电路板、导电端子及用于抵挡智能卡的挡板，所述电路板上设置有用于放置智能卡的容置孔，所述导电端子的一端固定于电路板上且与电路板上的导电线路电连接，导电端子的另一端延伸至容置孔内，所述挡板固定于电路板上且位于容置孔的上方。

在上述组件中，所述挡板位于所述导电端子的另一端的上方。

在上述组件中，所述挡板可拆卸的固定于电路板上。

在上述组件中，所述挡板上设置有凸台，电路板上设置有与所述凸台配合的卡槽。

在上述组件中，所述卡槽位于电路板上的容置孔的两侧，所述挡板横跨所述容置孔。

在上述组件中，所述容置孔为通孔。

在上述组件中，所述容置孔呈正四棱台状。

为了更好的解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种移动终端，其包括前壳、后壳、位于前壳与后壳围合的空间内的终端本体，所述终端本体包括智能卡及用于固定智能卡的组件，所述组件为上述结构中任意一种的组件，所述智能卡位于所述组件的容置孔内且与所述导电端子的另一端接触，所述组件的电路板固定在所述前壳上且组件中的电路板为所述终端本体的电路板。

在上述移动终端中，所述前壳上与所述容置孔对应的位置处设置有凹槽。

在上述移动终端中，所述凹槽呈方形，且凹槽的壁与所述前壳所在的平面的夹角为锐角。

本实用新型提供的组件，其通过在电路板上设置用于放置智能卡的容置孔，电路板上固定有与电路板上导电线路电连接的导电端子，且导电端子的第一端延伸至容置孔内，故将智能卡置于容置孔内后，智能卡即可同时与导电端子及电路板电连接，且电路板上固定有位于容置孔上方的挡板可以抵挡智能卡，故本实用新型提供的组件可以不用卡座，即可实现智能卡与主板的电连接，其结构简单、成本较低、电连接可靠，且其通过容置孔的下沉可减少智能卡所在的电子产品的厚度及体积，同时，该组件不占据电路板的布件面积，进而可提高电路板的布件面积。   

附图说明

图1是现有技术中卡座与电路板连接的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一实施例中组件的结构示意图；

图3是图2中所示的组件安装了智能卡后的结构示意图；