[实用新型]一种COB灯源板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB灯源板结构，具体涉及一种在LED芯片出光方向上离开LED芯片表面涂覆荧光粉层的COB灯源板结构。

背景技术

    随着半导体照明技术的进步，LED照明产品已开始广泛应用到各个领域。目前最传统的白光LED实现方式是通过在蓝光LED芯片表面涂覆黄色荧光粉产生白光LED。但是使用这种方式制备的白光LED存在两个问题：第一个问题是在蓝光LED芯片表面涂覆荧光粉，由于荧光粉与芯片的距离过近，阻碍了芯片表面散热，随着温度的升高，同时由于光散射的存在，使得LED芯片的发光效率降低。第二个问题是通过蓝光LED芯片激发黄色荧光粉得到白光LED，光转换效率不高，颜色的稳定性受温度和驱动电流的影响较大，且只能得到单一色温的白光，色温不可控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上面所述的缺陷，提供一种可以实现随意的色温调节，光电效率高，显色能力好且散热性能好的COB灯源板结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的。

一种COB灯源板结构，由基板、固晶于基板上的两种不同波长的LED芯片、保护LED芯片的透明胶和灯罩构成，所述的两种不同波长的LED芯片为蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述的透明胶涂覆在LED芯片上方，所述的灯罩的内表面上涂覆有黄色荧光粉。 

所述的基板为金属或陶瓷基板，其形状为圆形或方形。

所述的蓝光LED芯片的波长为450-465nm。

所述的红光LED芯片的波长为615-640nm。

所述蓝光LED芯片与所述红光LED芯片上方均涂覆两层透明胶，内层透明胶为第一透明胶，外层透明胶为第二透明胶，第一与第二透明胶均为硅胶。

所述第一透明胶的相对折射率范围为1.4—1.5。 

所述第二透明胶的相对折射率范围为1.3—1.4。 

所述的灯罩为半球形的亚克力灯罩。

所述的黄色荧光粉为YAG铝酸盐黄色荧光粉、硅酸盐黄色荧光粉和氮化物黄色荧光粉中的一种或几种的混合物。

所述的两种不同波长的LED芯片之间的连接方式为串联连接或并联连。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过蓝光LED芯片和红光LED芯片激发黄色荧光粉，实现了色温可调的白光LED，其光电效率高，显色能力好，同时荧光粉涂覆在LED芯片出光方向上离开芯片表面，荧光粉层与LED芯片之间存在间隙，使荧光粉拉开与高热的LED芯片之间的距离，避免由于荧光粉贴着高热的LED芯片使散热性能变差，使荧光粉层遭到高温猝灭和老化，导致发光效率降低的问题，从而提高了LED芯片及荧光粉层的可靠性和LED的出光流明。本实用新型解决了蓝光LED芯片激发黄色荧光粉得到单一色温的白光以及荧光粉贴着高热的LED芯片使散热性能变差的问题，具有混光效果佳、寿命长、稳定性好等优点。

附图说明

    图1为本实用新型实施例中的COB封装结构的立体图。

图2为本实用新型实施例中的COB封装结构的俯视图。

图3为图2的A-A’剖视图。

图4为本实用新型实施例中的COB灯源板结构的串联连接的示意图。

图5为图4对应的电路原理图。

图6为本实用新型实施例中的COB灯源板结构的并联连接的示意图。

图7为图6对应的电路原理图。

图中，基板1、蓝光LED芯片2、红光LED芯片3、第一透明胶4、第二透明胶5、黄色荧光粉6、灯罩7、蓝光LED芯片的N极8、蓝光LED芯片的P极9、红光LED芯片的N极10、红光LED芯片的P极11电源正极12、电源负极13。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做进一步描述。

如图1至图3所示，COB灯源板结构包括基板1、蓝光LED芯片2、红光LED芯片3、第一透明胶4、第二透明胶5、黄色荧光粉6、灯罩7、电源正极12和电源负极13。所述的基板1为圆形或方形的散热效果好的铝基板，所述的蓝光LED芯片2和红光LED芯片3固晶在基板1上，且在基板1的中心位置。所述的蓝光LED芯片的波长为450-465nm。所述的红光LED芯片的波长为615-640nm。所述蓝光LED芯片2与所述红光LED芯片3上方均涂覆有两层透明胶，内层透明胶为第一透明胶4，外层透明胶为第二透明胶5，第一与第二透明胶均为硅胶。

所述第一透明胶的相对折射率范围为1.4—1.5。 所述的第二透明胶的相对折射率范围为1.3—1.4。所述灯罩7为半球形的亚克力灯罩，且内表面上涂覆有黄色荧光粉6。