[实用新型]应用治具组合的PCB测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB测试系统，尤其涉及一种应用治具组合的PCB测试系统。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。目前，单个的PCB板上往往包括多个单片(单元)，这些单片具有相同的结构和图案，以在完成PCB板的制作和测试后可以分成多个单片使用，从而实现规模化的生产。

在PCB板的生产过程中，为了验证PCB板的质量，需要对PCB板进行各种检测试验，通常需要对PCB板的外观缺陷、开路/短路、IC等元器件的功能等进行测试。其中，对PCB板的开路/短路、IC等元器件的功能测试通过对PCB板的电测试进行。

目前对PCB板的电测试系统如图1所示，包括八个如单片21的单片的PCB板2由PCB电测试系统1的机械臂13抓取放置在PCB电测试系统1的测试台14上的合适位置，PCB电测试系统1的上治具11和PCB电测试系统1的下治具12对PCB板2上的一个单片进行电测试。例如对单片21进行电测试时，机械臂13抓取PCB板2放置在测试台14上的合适位置，以使上治具11和下治具12上的多个探针能分别对准压在单片21的两个表面上的各个电极位置，从而对单片21上的各个电极施加电压或电流以进行包括开路/短路、IC等元器件的功能等的测试。由于，PCB板2上具有多个单片，在对每个单片进行电测试时，都需要机械臂13抓取PCB板2放置在测试台14上的合适位置，从而使上治具11和下治具12上的多个探针能分别对准压在待测单片上、下表面的各个电极上。这个检测待测单片的位置的过程为：通过一个CCD镜头对PCB板2上的待测单片进行高清拍摄，将所获得的图像和标准样品的照片(标准图像)进行比较，从而获得待测单片的精确位置。由此可见，由于对于PCB板2上的每个单片进行的电测试是分开独立的，当PCB板2上具有数量较多的单片时，PCB板2需要在测试台14上接受很长时间的测试，这大大增加了PCB板的测试成本。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种应用治具组合的PCB测试系统，同时对PCB板上各个单片进行电测试。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种应用治具组合的PCB测试系统，通过使用由多个治具的阵列形成的治具组合实现对PCB板上各个单片的同时的电测试。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种应用治具组合的PCB测试系统，其特征在于，包括机械臂、测试台、CCD镜头、治具组合和分析控制模块；所述测试台上具有一个工位，所述治具组合是多个治具的阵列；所述CCD镜头连接到所述分析控制模块，所述分析控制模块连接到所述机械臂；所述CCD镜头获取PCB板的数字图像并将所述数字图像传送到所述分析控制模块；所述分析控制模块将所述数字图像与标准图像进行比较以获取所述PBC板上各个单片的位置信息并根据所述位置信息发送控制信号到所述机械臂和所述治具组合，以控制所述机械臂将所述PCB板放置在所述工位上的位置以及控制所述治具组合中各个所述治具的相对位置。

进一步地，所述治具组合是上治具组合，所述治具是上治具，所述上治具组合是多个所述上治具的阵列，所述上治具组合设置在所述工位的上方；所述机械臂将所述PCB板放置在所述工位上的所述位置后，所述分析控制模块控制各个所述上治具的相对位置，以使各个所述上治具的各个探针与所述PCB板上的各个单片的上表面的各个电极对准。

进一步地，所述治具组合是下治具组合，所述治具是下治具，所述下治具组合是多个所述下治具的阵列，所述下治具组合设置在所述工位的下方；所述机械臂将所述PCB板放置在所述工位上的所述位置后，所述分析控制模块控制各个所述下治具的相对位置，以使各个所述下治具的各个探针与所述PCB板上的各个单片的下表面的各个电极对准。

进一步地，所述治具组合包括上治具组合和下治具组合，所述治具包括上治具和下治具，所述上治具组合是多个所述上治具的阵列，所述下治具组合是多个所述下治具的阵列；所述上治具组合设置在所述工位的上方，所述下治具组合设置在所述工位的下方；所述机械臂将所述PCB板放置在所述工位上的所述位置后，所述分析控制模块控制各个所述上治具的相对位置，以使各个所述上治具的各个探针与所述PCB板上的各个单片的上表面的各个电极对准，并且所述分析控制模块控制各个所述下治具的相对位置，以使各个所述下治具的各个探针与所述PCB板上的各个单片的下表面的各个电极对准。