[实用新型]一种用于整体式平板电视COF芯片的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COF芯片散热结构，更具体的说，本实用新型主要涉及一种用于整体式平板电视COF芯片的散热结构。

背景技术

目前，在平板电视一体化的设计中，OPEN CELL（液晶面板）上的COF芯片大多直接采用简单的空气自然对流的方式散热，而由于液晶面板上通常组装有多个COF芯片，当其中部分COF芯片因正常工作温升过高，且超出芯片允许的额定工作温度时，会引起芯片工作不稳定甚至造成芯片损坏，因此随着平板电视液晶面板的尺寸不断扩大，目前所采用的空气自然对流散热的方式已不能满足一体化平板电视的使用需求，有必要对液晶面板中COF芯片的散热结构作进一步的改进，以适应目前一体化平板电视的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于解决上述不足，提供一种用于整体式平板电视COF芯片的散热结构，以期望解决现有技术中COF芯片的空气自然对流式散热易使液晶面板中的部分COF芯片升温过高，受高温影响而出现工作不稳定甚至造成芯片损坏等技术问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所提供的一种用于整体式平板电视COF芯片的散热结构，包括液晶面板以及用于安装液晶面板的面框组件，所述液晶面板上安装有与其相连接的COF芯片，所述面框组件后端还安装有后盖组件，且液晶面板置于面框组件与后盖组件之间；所述散热结构中还包括散热板，所述散热板安装在后盖组件上，并与COF芯片相接触，且任意延伸至后盖组件的外部。

作为优选，进一步的技术方案是：所述散热板截面呈至少一个L型结构，且L型的立面与液晶面板或面框组件相平行，平面与液晶面板或面框组件相垂直。

更进一步的技术方案是：所述液晶面板与面框组件压紧固定，并与后盖组件构成整体。

更进一步的技术方案是：所述液晶面板通过卡勾与挂钩相配合的方式压紧固定在面框组件上。

更进一步的技术方案是：所述的后盖组件通过螺钉固定在面板组件的后端。

更进一步的技术方案是：所述散热板也通过螺钉固定在后盖组件上。

更进一步的技术方案是：所述散热板的材质为金属。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：通过在后盖组件上增设与COF芯片接触的散热板，使之可及时将COF芯片工作产生的热量传递至外部，从而将COF芯片工作时的温度降低到其额定的正常工作温度范围内，其散热效果明显优于空气自然对流的散热方式，同时本实用新型所提供的一种用于整体式平板电视COF芯片的散热结构可应用于各类整体式或非整体式的平板电视中，作为COF芯片的散热结构，且结构简单，应用范围广阔。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的整体结构示意图；

图2为图1的A-A剖面示意图；

图3为图2的B处局部放大图；

图中，1为液晶面板、11为COF芯片、2为面框组件、3为后盖组件、4为散热板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

参考图1所示，本实用新型的一个实施例是一种用于整体式平板电视COF芯片的散热结构，而参考一体化平板电视的常规结构，在前述的散热结构中应当设置液晶面板（OPEN CELL）1以及用于安装液晶面板1的面框组件2，所述液晶面板1上安装有与其相连接的COF芯片11，并且在面框组件2后端还安装有后盖组件3，且液晶面板1置于面框组件2与后盖组件3之间；所述散热结构中还包括散热板4，所述散热板4安装在后盖组件3上，并与COF芯片11相接触，且任意延伸至后盖组件3的外部，前述的散热板则为本实施例中的散热部件，其与COF芯片11相接触的目的是利用热传导的原理，将COF芯片11工作所产生的热量迅速转移至后盖组件3与面框组件2的外部，以避免COF芯片11的温度持续升高。

为提高上述散热板4的热传导特性，可利用金属热传导快的特点，可将其采用金属或金属合金加工制成，并在其上方的相应位置预先冲压螺孔以方便后续固定。

参考图2、图3所示，在本实用新型用于解决技术问题的一个优选实施例中，将上述散热板4设置为截面呈至少一个L型结构的形状，而从其截面看，该L型结构的立面端最好与液晶面板1与面框组件2当中的一个相平行，L型结构的平面端最好与液晶面板1或面框组件2相垂直，这样可使得散热板4的结构更加规范，有利于一体化平板电视的整体形状控制，同时使COF芯片11热量传导的路径更加规范。