[实用新型]堆叠封装器件有效
| 申请号： | 201220724540.0 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203026500U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈羽 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠封装器件，包括：至少两个元器件，相互顺序焊接，其特征在于：
位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的边缘尺寸。
2.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于：所述位于下方的元器件底板的边缘朝上形成有凸起。
3.根据权利要求2所述的堆叠封装器件，其特征在于：所述凸起的高度与所述位于上方的元件器的底板平齐。
4.根据权利要求1-3任一项所述的堆叠封装器件，其特征在于：所述元器件的数量为两个，位于下方的元器件是接入节点算数处理芯片；位于上方的元器件为记忆存储芯片。
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