[实用新型]一种温度可控半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201220725478.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202993650U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 程鸿翔;潘魁 | 申请（专利权）人： | 宁波婷微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315300 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 可控 半导体 制冷 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度可控半导体制冷装置，包括半导体制冷芯片(1)，其特征在于，还包括：
电源控制电路板(3)，所述电源控制电路板(3)为多档电源控制电路板，所述电源控制电路板(3)与所述半导体制冷芯片(1)电气连接；
控制器(2)，所述控制器(2)包括比较组件和能够控制所述电源控制电路板(3)档位选择的控制组件，所述比较组件中存储有对比温度数据，所述电源控制电路板(3)通过所述控制器(2)与所述半导体制冷芯片(1)电气连接；
感温组件(4)，所述感温组件(4)用于检测环境温度并生成温度信号，所述感温组件(4)与所述控制器(2)信号连接。
2.根据权利要求1所述的温度可控半导体制冷装置，其特征在于，所述感温组件(4)为电子温度计。
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