[实用新型]集成式LED灯

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种集成式LED灯。 

背景技术

现有的集成式LED灯的基板有白色防焊漆层，而白色防焊漆层对发光LED芯片的光线反射效果差，使得发光LED芯片整体发光的亮度低。 

发明内容

本实用新型的目的是，提供一种能够提高光亮度的集成式LED灯，以克服现有技术的不足。 

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种集成式LED灯，包括基板和呈矩阵式布置在基板上的若干个发光LED芯片；发光LED芯片的正、负极分别通过导线与基板上的正、负极连接片电连接，每一个发光LED芯片的外周包覆有透明胶层；而布置在基板上每行的发光LED芯片依次通过导电带串联，且靠近串联后每行一端最外侧发光LED芯片的正极连接片与基板的正极导电带电性连接，靠近串联后每行另一端最外侧发光LED芯片的负极连接片与基板的负极导电带电性连接；所述基板的底部还装有散热铝基座；而其：所述基板表面还有玻璃珠微棱镜纳米粉反光漆层。 

在上述技术方案中，所述透明胶层呈半球体透镜状。 

在上述技术方案中，所述散热铝基座还装有灯罩。 

在上述技术方案中，所述发光LED芯片通过粘胶剂与基板连接。 

在上述技术方案中，所述基板上的发光LED芯片位于在正、负极连接片之间。 

在上述技术方案中，所述正、负极连接片呈L形。 

本实用新型所具有的积极效果是：由于所述基板表面还有玻璃珠微棱镜纳米粉反光漆层，因而，增加了发光LED芯片的发射率，能够有效提高本实用新型的光亮度，与已有技术相比，本实用新型的光亮度可提升22%以上。实现了本实用新型的目的。 

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图； 

图2是图1不包括灯罩和散热铝基座的俯视图；

图3是图2中的A部放大图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。 

如图1、2、3所示，一种集成式LED灯，包括基板1和呈矩阵式布置在基板1上的若干个发光LED芯片2；发光LED芯片2的正、负极分别通过导线与基板1上的正、负极连接片3-1、3-2电连接，每一个发光LED芯片2的外周包覆有透明胶层4；而布置在基板1上每行的发光LED芯片2依次通过导电带3-3串联，且靠近串联后每行一端最外侧发光LED芯片2的正极连接片3-1与基板的正极导电带5电性连接，靠近串联后每行另一端最外侧发光LED芯片2的负极连接片3-2与基板的负极导电带6电性连接；所述基板1的底部还装有散热铝基座8；而其：所述基板1表面还有玻璃珠微棱镜纳米粉反光漆层7。 

如图1所示，为了进一步提高本实用性的亮光度，所述透明胶层4呈半球体透镜状。 

如图1所示，为了进一步提高发光LED芯片的发光折射率，所述散热铝基座8还装有灯罩9。 

如图1所示，为了便于装配，所述发光LED芯片2通过粘胶剂10与基板1连接。 

如图2、3所示，了使得本实用新型结构合理、紧凑，所述基板1上的发光LED芯片2位于在正、负极连接片3-1、3-2之间。 

如图2、3所示，在保证导电片和导电柱之间的接触面前提下，减小导电片的面积，所述正、负极连接片3-1、3-2呈L形。 

本实用新型小试效果显示，使用时，本实用新型有效的提高了光亮度，且经测试可知，与已有技术相比，本实用新型的光亮度提升了22%以上。实现了本实用新型的初衷。