[实用新型]一种硅片清洗装置有效

专利信息
申请号: 201220727879.6 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN203046014U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 刘华;付红平;张存新;郝刚 申请(专利权)人: 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 338000 江西省新余*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及硅片生产装置,尤其设在多线切割机内的一种硅片清洗装置。

背景技术

随着大规模集成电路的发展,对半导体的要求也越来越强烈,而硅片表面的洁净度及表面态对高质量的硅器件工艺品是至关重要的,如果硅片表面洁净度达不到要求,那么无论其它工艺步骤控制得多么优秀,也是不可能获得高质量的半导体器件的。

现有技术中硅片的清洗皆是在切割完硅片之后进行的,而在线切割硅片时,切割的线会带有碎屑,从而使切割的线退出时会刮伤切割好的硅片。

更重要的是硅块在多线切割机内完成切割后,再拿出在多线切割机外进行清洗喷淋时碰到的最大问题就是硅片之间粘结在一起,硅片粘结面之间很难清洗得到,无法彻底清洗干净,工作效率不高,所加工出来的硅片质量不高,导致所获得的半导体器件质量也不高。

实用新型内容

根据现有技术中所存在的不足,本实用新型的主要目的是:提供一种结构简单和硅片清洗效率高效的硅片清洗装置。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种硅片清洗装置,其设于多线切割机内,所述多线切割机包括四个排放成矩形的导轮、多根切割钢线以及四组砂浆喷嘴,多根所述切割钢线依次缠绕在四个所述导轮上且相应的形成两个用于切割的矩形切割线网,其特征在于,所述硅片清洗装置包括喷淋管道,两个所述切割钢线网分别包括第一切割面和第二切割面,所述第一切割面和所述第二切割面分别设有第一侧和第二侧,所述第一侧和所述第二侧分别位于所述第一切割面和所述第二切割面上方,每两组所述砂浆喷嘴分别位于所述第一侧和所述第二侧,且所述砂浆喷嘴轴线方向与所述导轮轴线方向平行,所述喷淋管道与所述砂浆喷嘴并行排放且置于两组所述砂浆喷嘴之间,所述喷淋管道管壁上开有一沿喷淋管道轴心方向的喷淋结构,所述喷淋结构用于喷淋出液体。

其中,所述一种硅片清洗装置还包括喷淋管路系统;所述喷淋管路系统包括依次连接的用于收集喷淋液的喷淋液收集室、用于将所述喷淋液收集室中的所述喷淋液回收的喷淋液回收系统、用于将所述喷淋液回收系统中的所述喷淋液收集的喷淋液收集装置、用于使所述喷淋液收集装置中的所述喷淋液加压的喷淋液加压系统以及将所述喷淋液加压系统中的所述喷淋液保持在同一个温度的喷淋液恒温系统所述喷淋管道上接在所述喷淋液恒温系统上。

其中,所述喷淋管道设有八组,每四组所述喷淋管道分别位于所述第一侧和所述第二侧,且与所述砂浆喷嘴并行排放并置于两组所述砂浆喷嘴之间,所述喷淋管道包括有第三侧,每两组所述喷淋管道第三侧相对,所述喷淋结构设在所述第三侧。

其中,所述喷淋结构开在所述第三侧的中间位置。

其中,所述喷淋结构为密集的小孔。

其中,所述喷淋结构为槽,所述槽的两端为封闭端。 

其中,所述槽的横截面包括有第一面和第二面,所述第一面与所述喷淋管道径向平行,所述第二面与所述第一面呈锐角。

本实用新型与现有技术相比较,通过将所述硅片清洗装置设置在所述多线切割机内,使得多线切割机切割完硅片后,切割钢线在进行退刀时不会刮伤切割好的硅片,更重要的是,省却了把切割好的硅片在多线切割机外进行清洗的工序,直接变成在多线切割机内清洗,使得加工好的硅片之间不会粘结在一起,能高效的清洗硅片,操作简便,工作效率高,降低了成本,带来了经济利益。

本实用新型中的其它有益效果,还将在具体实施例中进一步说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例一中一种硅片清洗装置的示意图;

图2是本实施例一中的一种喷淋管道的示意图;

图3是图2中一种喷淋管道的横截面剖视图;

图4是本实施例一中喷淋管路系统的示意图;

图5是本实施例二中的一种喷淋管道的示意图;

图6是图5中一种喷淋管道的横截面剖视图。

具体实施方式

    为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例及附图,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此部分所描述的具体实施例仅可用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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