[实用新型]一种引线框架料盒有效
| 申请号： | 201220729015.8 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203013692U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 俞海琳 | 申请（专利权）人： | 扬州芯际半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225131 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架料盒，包括进出料口、引线框架和料盒盖，以及外部设有料盒盖轨道插槽和料盒盖卡槽、内部开有引线框架凹槽的料盒壁，其特征在于，所述的料盒盖包括盖体、插片和与所述盖体一体成型的两个突出段，所述插片呈倒置的U形、设置于所述盖体顶部，所述两个突出段位于盖体同侧、且与盖体垂直。
2.根据权利要求1所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的两个突出段的长度不大于所述进出料口至料盒盖卡槽的垂直距离。
3.根据权利要求1或2所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的料盒盖的材质为铝。
4.根据权利要求1或2所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的插片的材质为铝。
5.根据权利要求1或2所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的突出段的材质为铝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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