[实用新型]单晶金刚石工具有效
| 申请号： | 201220729183.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203197518U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 宋健民 | 申请（专利权）人： | 铼钻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P5/00 | 分类号： | B23P5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石工具 | ||
1.一种单晶金刚石工具，其特征在于，包括：
一金属握持体，其顶部有一凹槽；
一切削部，容置于该凹槽，且该切削部由一单晶金刚石及一金属结合层组成，其中，该金属结合层与该单晶金刚石的表面形成碳化物；以及
一焊料合金层，焊接于该凹槽的内截面以及该金属结合层之间。
2.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，该凹槽包括一容置部及一开口部，且该开口部的截面积小于该容置部的截面积。
3.如权利要求2所述的单晶金刚石工具，其中，该开口部还包括一卡持部，其是使该切削部卡合固定于该凹槽。
4.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，该单晶金刚石的最大边长为1毫米至5毫米。
5.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，该金属握持体为一模具钢材、钨钢、高硬度合金钢、不锈钢或高碳钢。
6.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，该金属结合层的厚度为0.1微米至2微米。
7.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，该金属结合层是通过物理沉积法、化学沉积法、电镀法、烧结法或喷洒法而形成于该单晶金刚石表面。
8.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，在该单晶金刚石及该金属结合层间形成一冶金键结或一化学键结，或在该焊料合金层及该金属结合层间形成一冶金键结或一化学键结。
9.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，该焊料合金层的厚度为1微米至20微米。
10.如权利要求1所述的单晶金刚石工具，其中，还包括在该单晶金刚石及该焊料合金层间的接触面形成一碳化物或钛化物。
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