[实用新型]一种自动喷锡机有效

专利信息
申请号: 201220729866.2 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN203174191U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 何志强 申请(专利权)人: 何志强
主分类号: C23C4/12 分类号: C23C4/12;C23C4/08
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 喷锡机
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及喷锡设备,尤其是一种自动喷锡机。

【背景技术】

目前,市场上对电感、变压器、继电器等电子元器件的上锡设备通常采用的是机械手,通过机械手先对电子元器件进行抓取,然后将其送到锡槽上浸锡。该结构的喷锡设备成本高,结构复杂,同时也影响企业的生产效率。本实用新型即针对现有技术的不足而提出。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种自动喷锡机,上料装置与上锡装置结合使用,上锡装置将锡炉内的液态锡循环涌上元器件引脚,使之自动上锡,液态锡涌起的高度可以通过控制柜进行调节。具有成本低,结构简单实用,且效率高的特点。

为解决上述技术问题,本实用新型一种自动喷锡机采用如下技术方案:

本实用新型一种自动喷锡机,包括机架,用于将元器件上料的上料装置和用于输送元器件的输送装置,所述机架上设有用于控制的控制柜和用于加热锡的锡炉,所述输送装置设在上料装置和锡炉之间,所述输送装置下方设有将锡炉内的液态锡循环涌上到元器件引脚上的上锡装置,所述上锡装置设在锡炉上。在锡炉上的液态锡为重复循环使用,元器件从输送装置经过时,上锡装置将锡炉内的锡循环涌到元器件的引脚上,所述上锡装置涌出锡液的高度通过控制柜进行调节,实现自动上锡功能,具有结构简单实用,效率高的特点。

所述上锡装置为一将液态锡涌上元器件引脚的喷嘴,所述喷嘴连接有用于抽取液态锡的泵体,所述喷嘴设在输送装置下方。

所述上锡装置或者为一可将液态锡涌上输送装置使元器件引脚上锡的搅动机构,将搅动机构设在锡炉内,通过搅动机构,可使锡液搅动涌起并高出静态液面,达到元器件引脚上锡的目的。

所述输送装置底下连接有用于将元器件振动摆齐的平振装置,所述控制柜上设有控制按钮,通过控制按钮,可调节液态锡涌起的高度,保证元器件引脚能上锡;通过平振装置将输送到输送装置上的元器件进一步摆整齐,避免堵塞输送装置而影响生产,另外,利用平振装置的振动作用,可有效避免元器件引脚在上锡产生连锡短路,进一步保证上锡的质量。

所述输送装置包括输送滑道,与输送滑道连接用于出料的排料滑道,所述输送滑道可以进行更换,根据不同的元器件设有与其外形相应的滑槽,以保证元器件顺利通过输送滑道。

所述上料装置包括上料盘,所述上料盘为螺旋结构。

作为本实用新型的又一改进,一种自动喷锡机,包括机架,用于将元器件上料的上料装置,所述机架上设有用于控制的控制柜和用于加热锡的锡炉,所述上料装置的出料口处设有将锡炉内的液态锡循环涌上到元器件引脚上的上锡装置,所述上锡装置设在锡炉上,在锡炉上的液态锡为重复循环使用。

所述上锡装置为一将液态锡涌上元器件引脚的喷嘴,所述喷嘴连接有用于抽取液态锡的泵体,所述喷嘴设在输送装置下方。

所述上锡装置或者为一可将液态锡涌上输送装置使元器件引脚上锡的搅动机构,将搅动机构设在锡炉内,通过搅动机构,可使锡液搅动涌起并高出静态液面,达到元器件引脚上锡的目的。

本实用新型一种自动喷锡机,上料装置与上锡装置结合使用,所述上锡装置可以采用与泵体连接的喷嘴或者搅动机构,将锡炉上的液态锡涌起一定的高度,使元器件引脚自动上锡,液态锡涌起的高度可以通过控制柜进行调节,具有成本低,结构简单实用,且效率高的特点。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明,其中:

图1为本实用新型第一实施方式结构示意图;

图2为本实用新型第一实施方式主视图;

图3为本实用新型第一实施方式俯视图;

图4为本实用新型第一实施方式喷嘴结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明。

本实用新型一种自动喷锡机,包括两种实施方式:

第一实施方式如附图所示,包括机架2,用于将元器件上料的上料装置1和用于输送元器件的输送装置6,所述机架2上设有用于控制的控制柜3和用于加热锡的锡炉4,所述输送装置6设在上料装置1和锡炉4之间,所述输送装置6下方设有将锡炉4内的液态锡循环涌上到元器件引脚上的上锡装置5,所述上锡装置5设在锡炉4上,所述上料装置1包括上料盘11,所述上料盘11为螺旋结构,上料盘11不断沿着螺旋方向旋转输出元器件,将元器件排列输送出去。

所述机架1上设有控制柜3和用于加热的锡炉4,在控制柜3侧设有控制按钮31,通过控制按钮31可以调节液态锡涌起的高度,保证元器件上所要上锡的引脚都能达到良好的上锡效果。

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