[实用新型]超薄微型桥堆整流器有效
| 申请号： | 201220730177.3 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203026502U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 朱坤恒;郭建武;郭裕亮 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;刘莹 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国家高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 微型 整流器 | ||
1.一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于：四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，塑封模压制成桥堆整流器。
2.根据权利要求1所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述二极管芯片两两平行排列构成一模块芯片阵列。
3.根据权利要求1所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述连接框架伸出本体的部分为平脚引线。
4.根据权利要求3所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述平脚引线的长度为0.1-0.5mm。
5.根据权利要求3所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述平脚引线凸出本体的厚度为0-0.1mm。
6.根据权利要求3所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述连接框架为L型的框架。
7.根据权利要求1所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述二片桥接片互相平行。
8.根据权利要求1所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述塑封模压制成桥堆整流器的厚度为0.6-2.0mm。
9.根据权利要求1所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述塑封模压制成桥堆整流器长*宽尺寸为3.0-20.0mm * 3.0-20.0mm。
10.根据权利要求8或9所述的超薄微型桥堆整流器，其特征在于：所述桥堆整流器优选的长*宽尺寸为4.5mm*5.7mm，厚度1.2mm。
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