[实用新型]线路板灌胶工装结构有效

专利信息
申请号: 201220731111.6 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN202979473U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 姚国祥;谢波 申请(专利权)人: 宁波舜韵电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 代理人: 胡小永
地址: 315400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 线路板 工装 结构
【权利要求书】:

1.一种线路板灌胶工装结构,其特征在于:包括有灌胶塑壳,所述灌胶塑壳上设有安装槽,该安装槽内设置有线路板,所述线路板外裹有一层聚氨酯层,所述安装槽的底面设有阶梯孔,该阶梯孔内插接有顶杆,所述顶杆的顶部卡接在阶梯孔上,所述顶杆的顶面顶在聚氨酯层的表面,所述顶杆的杆身穿过灌胶塑壳,所述顶杆的底部设有一顶杆底座,所述杆身上套接有弹簧,弹簧的一端抵在灌胶塑壳上,另一端抵在顶杆底座上。

2.根据权利要求1所述的线路板灌胶工装结构,其特征在于:所述线路板和聚氨酯层上开有同轴对应的通孔,所述安装槽内设有与所述通孔同轴对应的螺孔,所述线路板通过螺丝固定在安装槽内。

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