[实用新型]一种RFID读写器芯片中测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，尤其涉及一种RFID读写器芯片中测系统。

背景技术

芯片中测，是指在对芯片封装之前对晶圆进行探针测试，标记甚至淘汰在该测试中不合格的芯片。其目的在于，如果该芯片是设计中的芯片，芯片设计人员将直接根据芯片中测的结果改善设计中存在的缺陷，有效地缩短了芯片设计的周期；而如果该芯片是量产中的芯片，芯片投资商将根据芯片中测的良率结果，评估这批晶圆的质量以及后续工序的资金成本预算。

RFID读写器芯片中测，不同于传统的模拟、数字或数模混合芯片的晶圆探针测试。RFID读写器芯片的特点在于：该芯片内部集成了高集成度的数字电路和模拟电路。数字部分除了处理ISO/IEC14443A/B帧和错误校验（奇偶&CRC）之外，还同时兼容8位并行、SPI等六种与主机的通信方式；模拟部分则集成了坚固有效的调制解调电路，且包含了多达十六种模拟调试信号的输出。因此，RFID读写器芯片对中测平台有着十分苛刻的要求。

但是，芯片中测所处的环境错综复杂，测试实验室内通常有上百台机器同时运作，里面的通风设备、上位机、探针台、复杂的电缆线等无时无刻在辐射着能量，这给芯片中测加了诸如噪声等许多不良的因素。而且传统的芯片中测系统虽然兼容了多类芯片的测试方案，但是一般来说只适用于芯片封装之前的中测，封装之后的成品测试则没有办法进行了。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能保证高效时序处理，并且具有良好扩展设计的一种RFID读写器芯片中测系统。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种RFID读写器芯片中测系统，包括探针台、中央控制器、上位机、RFID卡和芯片阅读器，所述的探针台分别与中央控制器和芯片阅读器相连接，所述上位机分别与中央控制器和芯片阅读器相连接，所述芯片阅读器还与RFID卡连接。

作为所述的一种RFID读写器芯片中测系统的进一步改进，所述的探针台包括探针、第一TTL电平接口、控制模块和显示屏，所述的探针与芯片阅读器连接，所述第一TTL电平接口与中央控制器连接，所述控制模块分别与探针和第一TTL电平接口相连接，所述控制模块的输出端连接显示屏的输入端。

作为所述的一种RFID读写器芯片中测系统的进一步改进，所述的中央处理器包括第二微控制器、FPGA控制板、光耦隔离电路和第二TTL电平接口，所述的第二微控制器与上位机连接，所述第二微控制器还依次通过FPGA控制板、光耦隔离电路和第二TTL电平接口进而与第一TTL电平接口连接。

作为所述的一种RFID读写器芯片中测系统的进一步改进，所述的芯片阅读器包括第一微控制器、芯片测试座、32Pins接口和射频天线，所述第一微处理器与上位机连接，所述第一微控制器依次通过芯片测试座和32Pins接口进而与探针连接,所述芯片测试座通过射频天线进而与RFID卡连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型一种RFID读写器芯片中测系统，包括探针台、中央控制器、上位机、RFID卡和芯片阅读器，所述的探针台分别与中央控制器和芯片阅读器相连接，所述上位机分别与中央控制器和芯片阅读器相连接，所述芯片阅读器还与RFID卡连接，有效保证了测试系统的稳定运行，并且保证了各个部件之间的通信的高效时序处理。本实用新型不仅适用于芯片中测的过程，同时也适用于芯片封装后的成品测试，具有良好的扩展能力，大大节约了研发的成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型一种RFID读写器芯片中测系统的原理方框图；

图2是本实用新型一种RFID读写器芯片中测方法的步骤流程图；

图3是本实用新型一种RFID读写器芯片中测方法步骤B实施例一的步骤流程图；

图4是本实用新型一种RFID读写器芯片中测方法步骤C实施例二的步骤流程图；

图5是本实用新型一种RFID读写器芯片中测方法步骤D实施例三的步骤流程图。

具体实施方式