[实用新型]晶片研磨机有效

专利信息
申请号: 201220736466.4 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN203077070U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 周宾 申请(专利权)人: 浙江水晶光电科技股份有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/34
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏;吕军林
地址: 318000 浙江省台州市椒*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 晶片 研磨机
【权利要求书】:

1.一种晶片研磨机,包括基座和上研磨机构,上研磨机构包括上研磨盘,其特征在于,基座上设有下研磨机构,下研磨机构包括下研磨盘;在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板,限位板设置在下研磨盘上方,基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置,限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口,这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。

2.根据权利要求1所述的晶片研磨机,其特征在于,下研磨机构还包括研磨台,下研磨盘设置在研磨台上,研磨台联接在两位式的升降机构上,所述限位装置在基座上的高度与研磨台的高位相对应。

3.根据权利要求2所述的晶片研磨机,其特征在于,所述限位装置包括立柱、拨杆、连接杆和限位块,立柱竖直地设置在基座上,连接杆伸向限位板,限位块固定在连接杆的伸出端部,限位块用于和限位板相抵靠。

4.根据权利要求3所述的晶片研磨机,其特征在于,所述限位板为圆形,限位板的周缘与限位块外端面之间设有若干相互啮合的齿。

5.根据权利要求2、3或4所述的晶片研磨机,其特征在于,所述基座上于研磨台的外周设有一定高度的导向筒。

6.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片研磨机,其特征在于,所述上研磨机构呈悬臂状设置在基座上,上研磨机构可在水平方向平动。

7.根据权利要求6所述的晶片研磨机,其特征在于,所述上研磨机构还包括可水平转动的转动板,上研磨盘通过竖杆偏心地联接在转动板上,上研磨盘的研磨面小于下研磨盘的研磨面,上研磨盘固定在竖杆的下端部,竖杆的上端部间隙地穿过转动板,竖杆的上端部固定有限位件,在重力的作用下,上研磨盘与放置在限位板限位口内的晶片表面相接触。

8.根据权利要求7所述的晶片研磨机,其特征在于,所述上研磨盘和竖杆均为两只,它们对称地设于转动板旋转中心的相对两侧。

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