[实用新型]一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构有效
申请号: | 201220736722.X | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN203103406U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 成斌;倪丹;王理 | 申请(专利权)人: | 天津力神电池股份有限公司 |
主分类号: | H01M4/62 | 分类号: | H01M4/62;H01M4/13 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 闫俊芬 |
地址: | 300384 天津市西青区滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 提高 正极 电子 电导率 结构 | ||
一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构,其特征在于包括铝箔层、导电碳层和第一正极粉料层,所述铝箔层一面或双面上涂敷有第一正极粉料层;所述第一正极粉料层外面涂敷有导电碳层;所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的面积,所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的外延部分直接涂敷在铝箔层上。
根据权利要求1所述的一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构,其特征在于所述导电碳层外面覆盖有第二正极粉料层。
根据权利要求2所述的一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构,其特征在于所述第一正极粉料层的涂敷面积大于或等于第二正极粉料层。
根据权利要求2所述的一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构,其特征在于第一正极粉料层的涂敷量和涂敷面积与第二正极粉料层相同。
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