[实用新型]半导体导线送线加工装置

说明书

本实用新型涉及半导体导线加工设备技术领域，具体是一种半导体导线送线加工装置。

半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为0.6mm‑1.5mm等规格的丝，再经过物理变化(冲压成型)而成为一种半导体专用的多规格、多尺寸以及形状各异的导线。

现有的半导体导线加工设备生产的产品主要是头宽不稳定、长度超差、产品弯曲、生产效率低、不良品多。

本实用新型针对现有技术中存在的上述不足，提供了一种半导体导线送线加工装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的。

一种半导体导线送线加工装置，包括相互配合工作的送线架、切刀座以及成型模具，其中，所述送线架设置在切刀座的前端，所述切刀座设置在成型模具的前端；所述送线架上设有用于送线的通孔，所述切刀座位于送线架通孔的出口一侧；所述切刀座设有穿线通孔以及设置在穿线通孔出口一侧上的切刀；所述成型模具位于穿线通孔的出口一侧，其上设有成型模腔。

所述成型模腔、送线架的通孔以及切刀座的穿线通孔同轴配置。

所述切刀垂直固定于穿线通孔的出口上。

本实用新型提供的半导体导线送线加工装置，同步送线，偏心轮离送线装置近，减少送线的距离，确保送线的稳定性。通过本实用新型提供的装置生产的产品，头宽稳定、长度稳定、无弯曲现象，选用不同的成型模具可以生产多种半导体导线产品。

本实用新型提供的半导体导线送线加工装置，同步送线，偏心轮离送线装置近，减少送线的距离，确保送线的稳定性。通过本实用新型提供的装置生产的产品，头宽稳定、长度稳定、无弯曲现象，选用不同的成型模具可以生产多种半导体导线产品。

图1为本实用新型整体示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图中，1为送线架，2为切刀座，3为成型模具，4为通孔，5为成型模腔，6为穿线通孔，7为切刀。

下面对本实用新型的实施例作详细说明：本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1和图2所示，本实施例包括相互配合工作的送线架1、切刀座2以及成型模具3，其中，送线架1位于侧面，并设置在切刀座2的前端，切刀座2设置在成型模具3的前端；送线架1上设有用于送线的通孔4，切刀座2位于送线架通孔4的出口一侧；切刀座2设有用于线材穿过的穿线通孔6以及设置在穿线通孔6出口一侧上的切刀7；成型模具3位于穿线通孔6的出口一侧，成型模具3上设有成型模腔5。

进一步地，成型模腔5、送线架1的通孔4以及切刀座2的穿线通孔6同轴配置。

进一步地，切刀7垂直固定于穿线通孔6的出口上。

本实施例的工作过程为：线材穿过送线架的通孔、通过切刀座的穿线通孔进入成型模具，同时，模具锁紧产品并撞击成型；穿线通孔向切刀方向移动，产品被切断，打开模具，产品掉下。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。