[实用新型]一种压敏电阻

权利要求书

1.一种压敏电阻，包括压敏电阻芯片（2）、温度保险丝（6）和封装壳（1）；所述压敏电阻芯片（2）和所述温度保险丝（6）封装在所述封装壳（1）内，所述压敏电阻芯片（2）的一个电极（201）与所述温度保险丝（6）的一个引脚（601）相连；其特征在于：还包括第一引出电极（3）和第二引出电极（7）；所述第一引出电极（3）的一端与所述压敏电阻芯片（2）的另一个电极（202）相连，另一端伸出所述封装壳（1）并沿边缘延伸至所述封装壳（1）的底部；所述第二引出电极（7）的一端与所述温度保险丝（6）的另一个引脚（602）相连，另一端伸出所述封装壳（1）并沿边缘延伸至所述封装壳（1）的底部。

2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一引出电极（3）的宽度为2.0～6.0mm，厚度为100μm～300μm。

3.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第二引出电极（7）的宽度为2.0～6.0mm，厚度为100μm～300μm。

4.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一引出电极（3）或所述第二引出电极（7）的材质为铜镀锡或镍铁合金镀锡。

5.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述压敏电阻芯片（2）的一个电极（201）与所述温度保险丝（6）的一个引脚（601）紧贴相连。

6.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述封装壳（1）通过注塑一体成型或者热压成型。

7.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述封装壳（1）的材质为环氧树脂、有机硅树脂或酚醛树脂。

8.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述温度保险丝（6）为合金型温度保险丝。