[实用新型]显卡散热装置有效
申请号: | 201220738111.9 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203025636U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 万山 | 申请(专利权)人: | 深圳市七彩虹科技发展有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 肖伟;邓扬 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显卡 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种显卡散热装置。
背景技术
随着计算机产业不断发展,电子元件尤其是显卡的处理运行频率不断提升,其发热量也越来越大。如果不及时散热,其运行中产生的热量累积引起的温度升高,将会影响电子元件的正常运行,进而导致电子元件的损坏。现有技术中通过在显卡上设置散热器,对显卡进行散热。但是现有技术中的散热器上设置的散热片的安装强度不够,且由于散热片暴露在外面,不美观。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供一种显卡散热装置,用于显卡的散热,所述显卡设有印刷电路板,所述显卡散热装置包括散热外盖、多个层叠设置的散热片及连接于所述散热片的散热风扇,所述散热片及散热风扇固定连接于所述显卡的印刷电路板,所述散热外盖扣盖于所述散热片。
本实用新型的进一步改进为,所述显卡散热装置还设有导热管,所述导热管穿设于所述散热片中。
本实用新型的进一步改进为,所述散热外盖包括外侧盖及内侧盖,所述内侧盖设置于所述外侧盖与散热片之间。
本实用新型的进一步改进为,所述散热外盖的外侧盖中部镂空。
本实用新型的进一步改进为,所述散热外盖的外侧盖采用塑料制成。
本实用新型的进一步改进为,所述散热外盖的内侧盖采用金属制成。
本实用新型的进一步改进为,所述显卡散热装置还设有螺钉,所述散热风扇包括风扇安装座及连接于风扇安装座的扇叶,所述风扇安装座通过螺钉螺纹连接于所述散热片。
相较于现有技术,本实用新型的显卡散热装置外观美观。通过设置散热外盖加强显卡散热装置的整体强度。并设置散热风扇帮助散热,并通过螺钉固定散热风扇,使散热风扇具有可拆卸性,可根据散热性能需求可随时更换不同型号、结构风扇,灵活性强。
附图说明
图1是本实用新型的显卡散热装置的组装示意图。
图2是本实用新型的显卡散热装置的分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
请参阅图1及图2,本实用新型提供了一种显卡散热装置10,包括散热外盖11、多个层叠设置的散热片13及连接于所述散热片13的散热风扇15,所述散热片13及散热风扇15固定连接于所述显卡的印刷电路板200,所述散热外盖11扣盖于所述散热片13。显卡散热装置10用于显卡的散热。本实施例中的显卡与现有技术中的显卡大致相同,设有印刷电路板200及设置于印刷电路板200的各类芯片,所述显卡的构造不再赘述。
显卡散热装置10包括散热外盖11、散热片13、散热风扇15、导热管17。在本实施例中,多个散热片13平行层叠设置并相互连接为块状。散热片13上开设有通孔,所述导热管17穿设于所述散热片13的通孔中。可以理解的是,导热管17的长度、穿设于散热片13的位置可根据需要自行设置。
所述散热外盖11包括外侧盖111及内侧盖113,所述内侧盖113设置于所述外侧盖111与散热片13之间。所述散热外盖11的外侧盖111中部镂空。所述散热外盖11的外侧盖111采用塑料制成。所述散热外盖11的内侧盖113采用金属制成。在本实施例中,外侧盖111包覆于散热片13的顶面及侧面,外侧盖111的中部镂空,内侧盖113设置于散热片13及外侧盖111之间。内侧盖113设置于散热片13的顶面中部,可帮助散热片13散热,且较为美观。可以理解的是,散热外盖11的外侧盖111及内侧盖113的形状及尺寸可根据需要自行设置,在本实施例中,外侧盖111及内侧盖113的中部均设有用于安装风扇的通孔。
所述显卡散热装置10还设有螺钉(图未示),所述散热风扇15包括风扇安装座151及连接于风扇安装座151的扇叶153,所述风扇安装座151通过螺钉螺纹连接于所述散热片13。
本实用新型的显卡散热装置10外观美观。通过设置散热外盖11加强显卡散热装置10的整体强度。设置散热风扇15帮助散热,并通过螺钉固定散热风扇15,使散热风扇15具有可拆卸性,可根据散热性能需求可随时更换不同型号、结构风扇,灵活性强。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
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