[实用新型]一种筒式后处理器总成有效

专利信息
申请号: 201220739547.X 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203098009U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 王科星;刘守顺;邢喜春;戈非;朱光贞;谢鹏;寇珂瑛;王卫兵 申请(专利权)人: 中国第一汽车股份有限公司
主分类号: F01N13/00 分类号: F01N13/00;F01N13/18
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 朱世林;王寿珍
地址: 130011 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 筒式后 处理器 总成
【说明书】:

实用新型涉及一种筒式后处理器总成,尤其适用于在整车上利于空间布置装配的一种筒式后处理器总成。 

国Ⅳ、国Ⅴ的排放法规中排气污染物的限值与国Ⅲ排放法规相比,柴油机排气污染物(主要是颗粒和氮氧化合物)的限值降低很多。在发动机机内很难同时降低上述两种排气污染物达到国Ⅳ、国Ⅴ排放法规的要求,为满足国Ⅳ、国Ⅴ的排放法规,只能在发动机机内采取相应措施降低颗粒和氮氧化合物中一种排气污染物的排放,再采用排气后处理装置来降低另外一种排气污染物的排放,使发动机的两种排气污染物都满足国Ⅳ、国Ⅴ的排放法规要求。 

国Ⅳ、国Ⅴ的排气后处理装置主要有四类:选择催化还原后处理器(SCR)、带催化剂涂层的通透式颗粒捕集后处理器(POC)、柴油氧化催化后处理器(DOC),柴油颗粒过滤后处理器(DPF)。 

满足国Ⅳ、国Ⅴ的排放法规的后处理器总成的结构设计,需适应以上四种后处理路线的载体布置,并考虑整车布置空间及降噪要求,同时要降低制造工艺难度及总成成本,提高产品的市场竞争力。  

本实用新型要解决的技术问题是将传统的消声器与后处理器集成在一起,提供一种可同时实现降低排放及发动机噪声,降低制造工艺难度及总成成本的一种筒式后处理器总成。 

本实用新型的上述技术问题通过以下技术方案予以解决,结合附图说明如下: 

一种筒式后处理器总成,由混合单元总成、后处理单元总成和降噪单元总成组成,所述混合单元总成A由进气管4、固定在进气管4前部的端盖2和固定在进气管4后端的混合板5组成,所述进气管4和混合板5上布置有气流通道;所述后处理单元总成6为封装有载体的筒状结构;所述降噪单元总成B由设有气流通道的吸声管8、隔板、装在吸声管8上的消声管10和装在吸声管8后端的排气管13组成,所述混合单元总成A、后处理单元总成6和降噪单元总成B为独立总成,通过前后端盖2依次固定封装在外壳17的内部,外壳17外部套装有保温板16。 

所述混合单元总成A中的进气管4前端固定有法兰1,法兰1与端盖2之间的进气管4上装有温度传感器3。 

所述降噪单元总成B中的隔板由固定在吸声管8前端的隔板a7、固定在吸声管8上的隔板b11、固定在吸声管8内的隔板c9和隔板d12组成,隔板b11上固定有消声管10。 

所述排气管13出口端装有排气尾管15,排气管13上装有氮氧传感器14。 

在所述保温板16和外壳17之间填装有吸声、保温材料,在外壳17上设有吸声孔。 

所述处理单元总成6选择催化还原后处理器SCR、带催化剂涂层的通透式颗粒捕集后处理器POC、柴油氧化催化后处理器DOC或柴油颗粒过滤后处理器DPF。 

所述处理单元总成6选择催化还原后处理器SCR、带催化剂涂层的通透式颗粒捕集后处理器POC、柴油氧化催化后处理器DOC或柴油颗粒过滤后处理器DPF。 

本实用新型由进气管4、混合板5、外壳17、端盖2组成筒式后处理器的混合单元,尿素溶液喷射到发动机排气中后雾化并水解生成氨气,与发动机排气混合后进入后处理器总成,经过混合单元,均匀分布流过后处理单元,在选择催化还原催化剂的作用下,完成相应的化学反应,净化后的排气流入降噪单元,通过阻抗复合的消声原理降低排气噪声。 

混合单元的设计采用合理布置进气管、混合板上气流通道的孔径及分布的方法,使排气均匀分布到载体端面,提高了催化剂涂层的利用率,从而提高了转化效率。在后处理系统对催化转化器的转化效率要求一定的前提下,设计优良的混合单元可以降低载体体积,从而降低总成的成本。 

降噪单元的设计采用传统的阻抗复合式消声原理。充分利用有限的空间,布置了扩张腔、共振腔等消声结构;采用针刺玻璃纤维作为吸声材料,包覆在总成的外壳外侧,并在消声单元部分的外壳上设计了吸声孔,充分利用了吸声材料,在有效降低总成的辐射噪声的同时,也降低了高频的尾管噪声。 

本实用新型的积极效果是将传统的消声器与后处理器集成在一起,提供一种可同时实现降低排放及发动机噪声装置,可以适用于四种不同的后处理路线,节省整车车架侧面的布置空间,生产工艺简单,成本低。 

图1是筒式后处理器外形图; 

图2是筒式后处理器的结构示意图; 

图3是筒式后处理器的零件分解示意图; 

图4是筒式后处理器的分总成结构示意图。 

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