[实用新型]一种新型手机摄像头结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学摄像头领域，确切地说是指一种新型手机摄像头结构。

背景技术

光学摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、电脑、玩具、工业探测、汽车车载摄像头和医疗卫生等领域，伴随着时代的发展、科技的进步，已然进入了千家万户。特别是伴随着3G手机时代的到来，为了3G手机的出货量将大幅增长，必将带动COS摄像模块需求的迅速增长。

目前，现有手机摄像头的传统CSP制程是一种基于SMT的表面封装技术，CSP封装主要是在低像素领域占有绝大部分份额。因为有玻璃覆盖在图像传感器表面，减少灰尘，良品率较高，但是玻璃的存在降低了影像品质，故需以折射率更佳的玻璃来避免光源的损失，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积性对不利。COB制程的产品体积小、影像品质较佳，适合高像素产品，也叫符合手机体积发展的趋势，但因图像传感器连接到硬质线路板PCB上，再通过热压等工艺使硬质线路板PCB与挠性线路板FPC导通，工艺比较复杂，成本也比较高，价格优势不是很明显。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于提供一种新型手机摄像头结构，可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供的新型手机摄像头结构，包括镜座、红外线遮断片、光学镜头组件、挠性线路板和图像传感器芯片，所述光学镜头组件与所述镜座成一体结构，所述镜座通过卡接方式固定在所述挠性线路板上，所述图像传感器芯片固定粘贴在所述挠性线路板上，且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件，所述挠性线路板与所述图像传感器芯片之间通过线路连接导通。

优选地，所述红外线遮断片固定粘贴在所述光学镜头组件的底部。

优选地，所述挠性线路板固定所述镜座的部位的另一面上固定贴合有硬衬。

优选地，所述挠性线路板与所述图像传感器芯片之间的连接线路为金线、铜线或铝线中的一种。

本实用新型提供的新型手机摄像头结构，包括镜座、红外线遮断片、光学镜头组件、挠性线路板和图像传感器芯片，所述光学镜头组件与所述镜座成一体结构，所述镜座通过卡接方式固定在所述挠性线路板上，所述图像传感器芯片固定粘贴在所述挠性线路板上，且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件，所述挠性线路板与所述图像传感器芯片之间通过线路连接导通。与现有技术相比，本实用新型提供的新型手机摄像头结构，将光学镜头组件与镜座一体成型可以减少一个装配步骤，通过线路直接将挠性线路板的线路层与图像传感器之间连接导通，可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。

附图说明

图1为本实用新型实施例中新型手机摄像头结构的截面示意图。

具体实施方式

为了本领域的技术人员能够更好地理解本实用新型所提供的技术方案，下面结合具体实施例进行阐述。

请参见图1，该图为本实用新型实施例中新型手机摄像头结构的截面示意图。

本实用新型实施例提供的新型手机摄像头结构，包括镜座1、红外线遮断片5、光学镜头组件2、挠性线路板FPC和图像传感器芯片3，光学镜头组件2与镜座1成一体结构，镜座1固定在挠性线路板FPC上，图像传感器芯片3固定粘贴在挠性线路板FPC上，且位于镜座1内腔中并正对光学镜头组件2，挠性线路板FPC与图像传感器芯片3之间通过线路W连接导通，红外线遮断片5固定粘贴在光学镜头组件2的底部。挠性线路板FPC固定镜座1的部位的另一面上固定贴合有硬衬4。挠性线路板FPC与图像传感器芯片3之间的连接线路W为金线、铜线或铝线中的一种。

与现有技术相比，本实用新型提供的新型手机摄像头结构，将光学镜头组件与镜座一体成型可以减少一个装配步骤，通过线路直接将挠性线路板的线路层与图像传感器之间连接导通，可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。