[实用新型]一种手机摄像头防尘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学摄像头领域，确切地说是指一种手机摄像头防尘结构。 

背景技术

光学摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、电脑、玩具、工业探测、汽车车载摄像头和医疗卫生等领域，伴随着时代的发展、科技的进步，已然进入了千家万户。特别是伴随着3G手机时代的到来，为了3G手机的出货量将大幅增长，必将带动COS摄像模块需求的迅速增长。 

目前，现有手机摄像头的传统CSP制程是一种基于SMT的表面封装技术，CSP封装主要是在低像素领域占有绝大部分份额。因为有玻璃覆盖在图像传感器表面，减少灰尘，良品率较高，但是玻璃的存在降低了影像品质，故需以折射率更佳的玻璃来避免光源的损失，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积性对不利。COB制程的产品体积小、影像品质较佳，适合高像素产品，也叫符合手机体积发展的趋势，但因图像传感器连接到硬质线路板PCB上，再通过热压等工艺使硬质线路板PCB与挠性线路板FPC导通，工艺比较复杂，成本也比较高，价格优势不是很明显。 

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于提供一种手机摄像头防尘结构，具有一定的防尘功能，同时可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。 

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供的手机摄像头防尘结构，包括CSP镜头、红外线遮断片、COB图像传感器芯片、镜座以及位于所述镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设置有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述红外线遮断片和所述COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述红外线遮断片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间，所述红外线遮断片固定粘贴在所述CSP镜头的底部。 

优选地，所述CSP镜头通过螺纹旋钮方式固定在所述镜座上，所述CSP镜头与所述镜座的螺纹连接处涂有胶体。 

优选地，所述镜座的底部向内水平延伸有挡尘板。 

优选地，所述红外线遮断片的厚度为0.3-0.5mm。 

本实用新型提供的手机摄像头防尘结构，包括CSP镜头、红外线遮断片、COB图像传感器芯片、镜座以及位于所述镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设置有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述红外线遮断片和所述COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述红外线遮断片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间，所述红外线遮断片固定粘贴在所述CSP镜头的底部。，红外线遮断片固定粘贴在CSP镜头的底部，在将CSP镜头与镜座拆分时就将红外遮断片取出，可以直接擦拭图像传感器芯片上的灰尘，在产品维修时便于拆装.与现有技术相比，本实用新型提供的手机摄像头防尘结构,具有一定的防尘功能，同时可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工 艺制程。 

特别地，CSP镜头通过螺纹旋钮方式固定在镜座上，CSP镜头与镜座的螺纹连接处涂有胶体，胶体具有一定粘度，且在自然状态下或经过烘烤后不会凝固，用于粘附因螺纹摩擦而产生的灰尘。 

进一步地，镜座的底部向内水平延伸有挡尘板，即使因螺纹摩擦而产生灰尘，灰尘也不会掉落到COB图像传感器芯片上，对COB图像传感器芯片起到保护作用。 

附图说明

图1为本实用新型实施例中手机摄像头防尘结构的分解结构示意图。 

具体实施方式

为了本领域的技术人员能够更好地理解本实用新型所提供的技术方案，下面结合具体实施例进行阐述。 

请参见图1，该图为本实用新型实施例中手机摄像头防尘结构的分解结构示意图。 

本实用新型实施例提供的手机摄像头防尘结构，包括CSP镜头1、红外线遮断片2、COB图像传感器芯片3、镜座4以及位于镜座4下方且与镜座4固定连接的PCB板5，镜座4内设置有用于与CSP镜头1连接且容纳红外线遮断片2和COB图像传感器芯片3的腔体，COB图像传感器芯片3固定在PCB板4上且位于CSP镜头1的下方，红外线遮断片2位于CSP镜头1与COB图像传感器芯片3之间，红外线遮断片2固定粘贴在CSP镜头1的底部。 

手机摄像头还包括FPC板6以及连接件7，PCB板5通过热压方式固定 在FPC板6的一侧，FPC板6的另一侧焊接连接件7。 

红外线遮断片2的厚度为0.3-0.5mm，可以使手机摄像头的成像效果更加清晰均匀。