[实用新型]防主板板弯的结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种防主板板弯的结构，应用于计算机主机内的主板上，使得在安装散热器时，不至于由于扣压扣具的行程及该散热器本身的重量而产生变形，进而造成主板的损坏及接触不良的情形。

背景技术

一般已知计算机的主板设计，会根据不同的标准规格或产品制作需求，而有不同的零件排列及锁固方式，例如工业计算机的主板，当遇到大面积(如PICMG1.0、1.2、1.3等规范的工业计算机长主板)或特殊形状的设计，且该主板为插卡式时，由于该主板上没有锁固点支撑，而且印刷电路板(PCB)本身并非为一高强度的材质，很容易因主板上零件的相关特殊操作而造成主板弯曲变形；如该主板上中央处理器、北桥芯片及南桥芯片上需要组装一散热模块，以增加其散热效果，尤其是该中央处理器上方的散热模块更是会组装一散热风扇，因此，该主板很容易受到中央处理器、北桥芯片及南桥芯片上的散热模块所产生的重量压靠而产生弯曲；又如该主板上如设有双中央处理器，在该双中央处理器上安装散热模块时，需进行扣压扣具的行程，这会对该主板施以力矩，而在该主板周围无足够支撑力的情况下产生变形；当发生上述的情况时，进而会造成该主板的损坏及接触不良的情形发生。

为了避免上述情形的发生，需要通过外加机械结构加强的方式，如图1所示，其设有一主板100，该主板100一长边具有一金手指110，且该主板100上设有一中央处理器120，该中央处理器120上结合有一散热器130及一散热风扇140，另外，该主板100上分别设有南桥及北桥芯片150，该南桥及北桥芯片150上皆分别安装有一散热器160。此外，该主板100在长边边缘上设有与之垂直的补强肋条170，该补强肋条170经过中央处理器120与南桥及北桥芯片150。

另外，图2所示为另一种已知装置，其上亦设有一主板100，该主板100一长边具有一金手指110，且该主板100上设有一中央处理器120，该中央处理器120上结合有一散热器130及一散热风扇140，另外，该主板100上分别设有南桥及北桥芯片150，该南桥及北桥芯片150上皆分别安装有一散热器160。此外，该主板100周边边缘上设有与之垂直的柱体180，该柱体180上结合有一框体190，该框体190恰架设在中央处理器120与南桥及北桥芯片150周边。

通过上述结构，无论是以补强肋条170或是柱体180与框体190在中央处理器120与南桥及北桥芯片150周边加强的方式，均容易占去主板100零件的空间及走线区域，使布线布置困难；因此，如何避开走线区域且达到补强效果，这是设计上的一大问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述现有技术的缺点所做的进一步改良。

本实用新型的一目的，在于提供一种散热模块的散热器本体、背板及弹簧螺丝的一体设计，以加强主板强度，抑制该主板弯曲与变形。

本实用新型的又一目的，在于提供散热模块保留弹簧螺丝的锁固方式，使散热模块强迫接触发热源，以降低热阻、提升解热效率。

本实用新型的另一目的，在于提供避免主板上的热源走极限公差，而加大与散热模块间的空隙时，会发生两者间接触不良的情形。

本实用新型的再一目的，在于能增加主板上零件的摆放空间，让防弯结构对主板的布线布置造成的外加限制降至最低。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段包括有：一主板，其一侧设有发热源(如中央处理器或相关芯片及元件)，且于该主板上设有螺孔；一背板，其设于该主板的另一侧，且该背板上设有螺柱，该螺柱设有内螺纹、外螺纹，且该螺柱分别与该螺孔相对应；一散热器，其贴靠于该发热源上，并与该背板相对应，且该散热器上设有至少一穿孔；至少一螺合件，其设有外螺纹；安装时，将该背板的螺柱分别穿过该螺孔，而通过螺柱的外螺纹锁合固定在该主板上，并将散热器安装在主板的发热源上，再通过该螺合件穿过穿孔而与螺柱的内螺纹螺合，而使该背板、主板及散热器紧密结合在一起。

优选地，背板借助一螺环螺合于该螺柱的外螺纹而锁合在主板上。

优选地，背板由刚性材料所构成。

优选地，背板由金属材料所构成。

优选地，背板呈板体状。

优选地，螺合件为螺杆。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段进一步包括有：该主板立式插设于该计算机内。

如此，可借助背板的支撑，使插设于计算机主机内的主板，不致因安装散热器的施压重力及该散热器本身的重量而产生变形，进而造成主板的损坏及接触不良的情形。

附图说明

图1是已知装置示意图。

图2是另一已知装置示意图。

图3是本实用新型的立体组合示意图。