[实用新型]一种移相衰减组件有效
申请号: | 201220742319.8 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203013884U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 查杰 | 申请(专利权)人: | 成都亚光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01P1/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 610051 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衰减 组件 | ||
1.一种移相衰减组件,其特征在于,包括:设置有射频面、控制面以及多个第一腔体通孔的电路板、设置于所述射频面上的射频电路和设置于所述控制面上的控制电路,其中:
所述电路板上的多个第一腔体通孔都烧结有第一绝缘子;
每个所述第一绝缘子的引线一端通过绕焊连接第一漆包线的一端,所述第一漆包线的另一端焊接于所述射频面上对应所述第一绝缘子的焊点处;
每个所述第一绝缘子的引线另一端通过绕焊连接第二漆包线的一端,所述第二漆包线的另一端焊接于所述控制面上对应所述第一绝缘子的焊点处。
2.根据权利要求1所述的移相衰减组件,其特征在于,包括:分别设置有第二腔体通孔的射频输入电路板和射频输出电路板、设置于所述输入电路板上的射频输入端,以及设置于所述输出电路板上的射频输出端,其中:
所述射频输入电路板的第二腔体通孔烧结有第二绝缘子,所述第二绝缘子的引线一端连接所述射频输入端,另一端通过金带键合连接于所述射频面上的对应所述第二绝缘子的微带线处;
所述射频输出电路板的第二腔体通孔烧结有第三绝缘子,所述第三绝缘子的引线一端连接所述射频输出端,另一端通过金带键合连接于所述射频面上的对应所述第三绝缘子的微带线处。
3.根据权利要求1或2所述的移相衰减组件,其特征在于,所述射频电路包括:第一隔离器、第一移相器、第一衰减器、第二衰减器、第二移相器和第二隔离器,其中:
所述第一隔离器的输入端的电路微带线与所述第二绝缘子引线的另一端通过金带键合连接;
所述第一隔离器的输出端的电路微带线与所述第一移相器的输入端的电路微带线通过金带键合连接;
所述第一移相器的输出端的电路微带线与所述第一衰减器的输入端的电路微带通过金带键合连接;
所述第一衰减器的输出端的电路微带线与所述第二衰减器的输入端的电路微带线通过金带键合连接;
所述第二衰减器的输出端的电路微带线与所述第二移相器的输入端的电路微带线通过金带键合连接;
所述第二移相器的输出端的电路微带线与所述第二隔离器的输入端的电路微带线通过金带键合连接;
所述第二隔离器的输出端的电路微带线与所述第三绝缘子引线的另一端通过金带键合连接。
4.根据权利要求1所述的移相衰减组件,其特征在于,所述第一绝缘子包括:
外径为3毫米、厚度为2毫米以及内径为0.5毫米的玻璃绝缘子。
5.根据权利要求2所述的移相衰减组件,其特征在于,所述第二绝缘子包括:
外径为3毫米、厚度为4毫米以及内径为0.5毫米的玻璃绝缘子。
6.根据权利要求2所述的移相衰减组件,其特征在于,所述第三绝缘子包括:
外径为3毫米、厚度为4毫米以及内径为0.5毫米的玻璃绝缘子。
7.根据权利要求3所述的移相衰减组件,其特征在于,所述第一移相器的结构包括:具有8位非色散移相器的结构。
8.根据权利要求3所述的移相衰减组件,其特征在于,所述第一衰减器的结构包括:
具有6位无相移衰减器的结构。
9.根据权利要求3所述的移相衰减组件,其特征在于,所述第二衰减器的结构包括:
具有4位无相移衰减器的结构。
10.根据权利要求3所述的移相衰减组件,其特征在于,所述第二移相器的结构包括:
具有6位色散移相器的结构。
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