[实用新型]传感器芯片正面外露的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片正面外露的封装结构，具体地说是一种采用传统塑封且芯片正面能够外露使其感应区能与外界接触的封装结构。

背景技术

在已有技术中，一般环境接触式传感器(如：压力、温度、湿度等)封裝结构（如图1~3），是预先形成一个有气腔体预塑封，在预塑封结构内设置导线架或基板；在导线架或基板上布设数条金属线，然后将传感器芯片固定在导线架或基板上，利用打线连接方式，通过金属线电连接传感器芯片和导线架或传感器芯片和基板；最后再在预塑封外覆盖上盖。

传统的传感器封装方式采用非现行大量生产塑封方式，生产效率低下，在生产中容易损坏塑封结构，生产成本高；而且上盖一般以绝缘胶粘著，在生产作业过程或客户使用时可能造成上盖掉落，影响产品品质及特性。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种芯片正面外露的封装结构，使用传统塑封，且芯片正面能够外露使其感应区能与外界接触，大大提高了生产效率和产品品质。

按照本实用新型提供的技术方案，芯片正面外露(Face Up)的封装结构包括设置在底部的基板，基板上装著传感器芯片，基板通过焊线结合的方式，利用多个金线实现与传感器芯片的电连接，其特征是：基板上覆盖塑封层，塑封层将传感器芯片和数个金线包覆在内。所述塑封层上设有通气孔，传感器芯片的感应区位于通气孔中。

进一步的，塑封层采用压模塑脂材料制作。

本实用新型与已有技术相比具有以下优点：

本实用新型结构紧凑，合理；使用传统塑封方式，大大提高了生产效率，减少对塑封结构造成的破坏；芯片能够外露使其感应区能与外界接触，提高了产品品质；塑封层不易脱落。

附图说明

图1为第一种传统的传感器封装结构示意图。

图2为第二种传统的传感器封装结构之二的示意图。

图3为第三种传统的传感器封装结构示意图。

图4为本实用新型结构示意图。

图5为传感器芯片结构示意图。

图6为传感器芯片涂胶示意图。

图7为传感器芯片溶解多余胶水示意图。

图8为传感器芯片切割示意图。

图9为传感器芯片安装示意图。

图10为金线焊线及塑封安装示意图。

图11为传感器芯片去胶示意图。

附图标记说明：1-基板、2-传感器芯片、3-金线、4-塑封层、5-通气孔、6-感应区。

具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述：

如图4所示，本实用新型主要包括设置在底部的基板1，基板1上装著传感器芯片2。基板1通过焊线结合的方式，利用多个金线3实现与传感器芯片2的电连接。

基板1上覆盖塑封层4，塑封层4将传感器芯片2和数个金线3包覆在内。所述塑封层4采用压模塑脂材料制作。

所述塑封层4上设有通气孔5，传感器芯片2的感应区6位于通气孔5中，使得感应区6能够与外界环境接触。

如图5~11所示，本实用新型的制造流程如下：

（1）涂胶：在传感器芯片2的感应区6涂布感光胶或负性光刻胶7。

（2）涂胶后处理：涂布完成后，将涂胶后的传感器芯片2进行曝光，再利用显影剂将多余的感光胶或负性光刻胶7溶解去除，只保留感应区6上的感光胶或负性光刻胶7；最后对其进行烘烤。

（3）芯片切割：将晶圆上的每个传感器芯片2通过水刀切割下来。

（4）芯片装著：将切割好的传感器芯片2装著在基板1上。

（5）金线焊线：芯片装著好后，将多个金线焊接在传感器芯片2和基板1上，通过金线3实现与传感器芯片2的电连接。

（6）芯片塑封：将焊线后的传感器芯片2和数个金线3上包覆压模塑脂材料，形成塑封层4；传感器芯片2的感应区6位于塑封层4上开设的通气孔5内，使得感应区6能够与外界环境接触。

（7）去胶：将塑封好的传感器芯片2的感应区6上的感光胶或负性光刻胶7去除，并进行清洗和烘烤，得到封装好的产品。

本实用新型结构紧凑，合理；使用传统塑封方式，大大提高了生产效率，减少对塑封结构造成的破坏；芯片能够外露使其感应区能与外界接触，提高了产品品质；塑封层不易脱落。