[实用新型]晶圆级镜头模组阵列及阵列组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镜头模组，特别涉及一种晶圆级镜头模组阵列及阵列组合。

背景技术

近几年，在手机或者PDA(Personal Digital Assistant)等电子设备的便携终端上都通常设计搭载有摄像单元。这种摄像单元一般具备CCD(ChargeCoupled Device)图像传感器或CMOS(Complementary Metal-OxideSemiconductor)图像传感器等固体摄像元件和用于在固体摄像元件上形成被摄物体影像的镜头。

随着便携终端的小型化、薄型化，要求镜头也小型化、薄型化。而且，为了谋求便携终端的成本降低，期望镜头的制造工序能够提高效率。作为制造这种小型且多数镜头的方法，通常是在基板上形成具有多个镜头部结构的晶圆级镜头阵列，并切断该基板从而使多个镜头部分离，以批量生产镜头模块，例如申请公开号为CN102023322A的中国专利申请文件所揭露的晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列和透镜模组及摄像单元。现有技术通常通过对树脂进行压模来一体形成镜头阵列和承载镜头阵列的基板。这种情况下，无论镜头阵列所用材料和基板所用材料是否相同，都会导致向模具供给成型材料时，空气混入成型材料中，导致成型后的镜头部的形状发生变化，因而无可避免地会影响镜头的光学性能。另外，压模工艺需要将温度提高到200℃以上，以保证压模温度达到树脂固体的玻璃化转变温度以上，因而所需要消耗的能耗较多，成本较高。

实用新型内容

由背景技术介绍可知，现有通过压模工艺形成晶圆级镜头的方法，在向模具供给成型材料时，空气容易混入成型材料中，影响最终形成的镜头的光学性能。并且，现有通过压模工艺形成晶圆级镜头的方法需要在200℃以上的温度条件下进行，能耗高，成本高。

为解决现有技术存在的这些缺陷，本实用新型提供了一种晶圆级镜头模组阵列，包括：

透明基板，具有第一表面和第二表面；

通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；

所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，其中，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。

可选的，所述第一镜头阵列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。

可选的，所述第一镜头阵列位于所述通孔孔口处。

可选的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。

可选的，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。

可选的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。

可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。

本实用新型提供了另外一种晶圆级镜头模组阵列，包括：

通孔基板，所述通孔基板包括多个通孔；

镜头阵列，所述镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置。

可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列之间包括平坦填充层，所述平坦填充层填充所述通孔。

可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。

可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。

本实用新型还提供了第三种晶圆级镜头模组阵列组合，包括：

相互叠置的如上所述的第一种晶圆级镜头模组阵列和如上所述的第二种晶圆级镜头模组阵列。

本实用新型还提供了一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，包括：

提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面；

在所述第一表面上粘结具有多个通孔的通孔基板，所述通孔暴露所述透明基板的所述第一表面，并在所述通孔内形成第一镜头阵列，在所述第二表面上形成第二镜头阵列。

可选的，在所述通孔内形成第一镜头阵列包括：在所述通孔内制作第一镜头材料层，对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列；

在所述透明基板的所述第二表面上形成第二镜头阵列包括：在所述透明基板的第二表面上形成第二镜头材料层，对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。

可选的，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。