[实用新型]一种印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装板技术领域，特别涉及一种印刷线路板。

背景技术

在压力传感器封装过程中，主要是将压力传感芯片四角使用硅胶贴装在印刷线路板上，然后进行固化。其中产品装片后利用四点硅胶的厚度将芯片托高使其与印刷线路板至少要保留1mil的空隙，以保证空气压力与压力传感芯片腔体传导畅通。

但是上述压力传感芯片封装存在以下问题，硅胶粘贴使得压力传感芯片与印刷线路板之间的间隙高度不易保证，另外在生产加工过程中存在产品固化后四点硅胶连桥将压力传感器的腔体封闭，阻断空气压力到达腔体，从而使芯片压力传导功能失效的功能性问题。

实用新型内容

为了解决目前的印刷线路板压力传感芯片与线路板托高的高度不易保证以及四点硅胶的连桥会阻断空气压力传导的问题，现提供了一种印刷线路板。具体技术方案如下：

一种印刷线路板，在所述线路板的芯片贴装区设有多个无阻焊槽，所述无阻焊槽中部设有垫高部，所述垫高部高于所述线路板平面，所述垫高部将贴装芯片抬高，使得芯片与所述线路板保留足够的空隙。

优选的，所述无阻焊槽为环形无阻焊槽。

优选的，所述垫高部为铜垫。

优选的，所述环形无阻焊槽有四个，均匀对称分布在芯片贴装区的四角位置。

优选的，所述铜垫为圆柱状。

与现有技术相比，上述技术方案提供的印刷线路板具有以下优点：通过设有垫高部，将芯片贴装时抬高，拉大芯片与线路板的空隙，保证芯片腔体有畅通的空气通道。另外在线路板垫高部外设置无阻焊槽，用来限制硅胶流动范围，有效避免固化后芯片四角硅胶连桥，保证压力传感芯片腔体有效的压力传导功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的的印刷线路板结构设计示意图；

图2是本实用新型提供的的印刷线路板铜垫及阻焊槽效果图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种印刷线路板，在所述线路板的芯片贴装区3设有多个无阻焊槽1，所述无阻焊槽1中部设有垫高部2，所述垫高部2高于所述线路板4平面，所述垫高部2将贴装芯片抬高，使得芯片与所述线路板4保留足够的空隙。

其中，无阻焊槽1为环形无阻焊槽。垫高部2为铜垫。所述环形无阻焊槽1有四个，均匀对称分布在芯片贴装区3的四角位置。所述铜垫2为圆柱状。

如图2所示，将铜垫2的高度设为高出线路板440um，即将压力传感器芯片托高40um，将印刷线路板贴片标示更改为型铜垫高，将芯片贴装时抬高，拉大芯片与线路板4的空隙，保证芯片腔体有畅通的空气通道。铜垫2外环形区域不做阻焊形成一个环形槽1，使得硅胶在环形槽1范围内流动。在线路板铜垫2高处做环形无阻焊槽1，用来限制硅胶流动范围，有效避免固化后芯片四角硅胶连桥，保证压力传感芯片腔体有效的压力传导功能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。