[实用新型]腔体直插式功率外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种密封壳，特别是涉及一种腔体直插式功率外壳。

背景技术

腔体直插式外壳是功率混合集成电路的主要封装形式，其基板材料一般为导热性良好的冷轧钢，将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效，但是冷轧钢的导热系数比铜的导热系数较小，即铜的导热性比冷轧钢好。为了提高腔体直插式外壳的导热性，若采用铜作为其基板材料，就会出现基板与玻璃绝缘子无法完全匹配封接，并造成密封壳的密封性不足的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于解决纯铜材质的基板与玻璃绝缘子无法完全匹配封接问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的：

腔体直插式功率外壳，包括外壳和基板，基板上设有一组引出孔，其特征在于每个引出孔中还连有过渡环，过渡环中设有引线脚，引线脚与过渡环之间连有玻璃绝缘子。

所述基体的材料为纯铜。

本实用新型的有益效果是在确保腔体直插式功率外壳的密封性的同时，实现了纯铜材质的基板替代碳钢材质的基板，提高了腔体直插式功率外壳的导热性，使其能够更大程度上将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效。

下面便结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

附图说明：

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图。

具体实施方式：

如图1、图2所示，本实用新型提供的腔体直插式功率外壳，包括外壳2和基板1，基板上设有一组引出孔1a，每个引出孔中焊接连有过渡环5，过渡环中设有引线脚3，引线脚3与过渡环5之间通过玻璃绝缘子4烧结固定。