[实用新型]一种平板显示器的电装结构有效
申请号: | 201220744621.7 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN203055347U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 邱勇;姜辉;徐粤 | 申请(专利权)人: | 北京维信诺光电技术有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 刘淑敏 |
地址: | 10000*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平板 显示器 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产及封装技术,尤其涉及一种平板显示器的电装结构。
背景技术
目前平板显示器与外部器件的连接方式,主要有以下几种方式:
通过覆晶薄膜(COF,Chip On Flex)、胶带载具封装(TCP,Tape Carrier Package)芯片连接。此种连接方式下,显示器驱动芯片的封装方式通常为COF或TCP,芯片的一端连接在显示基板上,另一端连接到印刷电路板(PCB)或其他外部器件上。
通过柔性电路板(FPC)连接。对于显示基板上有玻璃覆盖封装(COG,Chip On Glass)的芯片或无芯片的情况,适合通过FPC与印刷电路板(PCB)或其他外部器件连接。
但上述连接方式并不能解决本实用新型的平板显示器的电装结构问题,而现有的通过斑马导电条连接的方式,电装时存在定位较困难,且由于压力不匀容易导致电路上电阻不均匀,影响显示效果的缺陷。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种平板显示器的电装结构,解决斑马导电条连接方式下,由于压力不匀导致电路上电阻不均匀而造成显示效果不佳的缺陷。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种平板显示器的电装结构,主要包括外围器件印刷电路板(PCB)1和显示器本体2;其中,所述显示器本体2包括相叠的大片玻璃22和小片玻璃21,所述大片玻璃22和小片玻璃21的顶部同向侧一端设有若干位置相对应的电极,形成两层电极,分别为引线电极221和连接电极211;所述引线电极221与连接电极211通过导线23对应连接;所述连接电极211与所述外围器件PCB1上的连接点11通过导电胶4粘合相连。
其中:所述连接两层电极的导线23为铝线或合金材料。
所述大片玻璃22的背面为显示面。
所述小片玻璃21的连接电极211之外的区域涂有粘合剂5。
所述涂有导电胶4的电极部位与外围器件PCB1上的连接点11的位置一一对应。
所述引线电极221与连接电极211之间的空间内填充有保护胶3。
本实用新型所提供的平板显示器的电装结构,具有以下优点:
采用本实用新型的电装结构,通过在显示器上绑定导线,解决了电路电阻不均匀而导致显示效果不佳的问题。由于显示器内部的大片玻璃和小片玻璃之间设有通过导线互连的两层电极,利用小片玻璃上的引线电极,通过导电胶粘合实现显示器与外部器件连接,还具有降低显示器的封装体积和有利于实现特殊用途的封装效果。
附图说明
图1为本实用新型平板显示器的封装效果图;
图2为本实用新型平板显示器的电极示意图;
图3为本实用新型平板显示器的连接导线示意图;
图4为本实用新型制作好的显示器示意图;
图5为本实用新型平板显示器的安装结构。
【主要组件/部件符号说明】
1:外围器件PCB
11:连接点
2:显示器
21:小片玻璃(封装盖)
211:连接电极
22:大片玻璃
221:引线电极
222:显示面
23:导线
3:保护胶
4:导电胶
5:粘合剂。
具体实施方式
下面结合附图及本实用新型的实施例对本新型的电装结构作进一步详细的说明。
图1为本实用新型平板显示器的封装效果图。如图1所示,该平板显示器通过在显示器2上绑定铝线,将显示器2的内部连接线引到显示器外部,并通过导电胶4将显示器3与外围器件印刷电路板(PCB)1相连。通过该连接方式,不但可解决因电路电阻不均匀而导致显示效果不佳的问题。还具有降低显示器的封装体积及实现特殊用途的封装的作用。
图2为本实用新型平板显示器的电极示意图。如图2所示,要实现图1所示的封装结构,须在显示器的小片玻璃21上做同样的电极即连接电极211,将其与大片玻璃22上的引线电极222相对应,这样,所述电极将分为上、下两层。其制作步骤如图3~图5所示,具体如下:
步骤1:用导线23一一对应连接所述上下两层电极,即连接电极211和引线电极221,并利用超声波依次焊接上下两层电极。其中,面积稍大的下层即大片玻璃22,其所在的平面为显示面222,由于上层电极211在小片玻璃21上,可起到封装作用,因此又称为封装盖,如图3所示,所述上下两层电极之间通过导线23焊接。所述导线由铝线或合金材料等制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京维信诺光电技术有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司,未经北京维信诺光电技术有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220744621.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:业务推荐方法和业务推荐系统
- 下一篇:用于电子商务系统的对账方法和系统