[实用新型]具辨识芯片的印章

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印章，特别涉及一种具有辨识芯片的印章。

背景技术

一般用于辨识印章真伪的方式是利用印章所印制出的图样，或者在印章上刻有其它辨识的文字，例如流水号，以此辨识印章的真伪、制造日期或制造地点等，但是因为印章制造技术发达，所以容易经由计算机辅助刻印或手工复刻而制造出仿冒的印章，让人们混淆，无法精准地辨识印章的真伪。

所以本实用新型申请人进一步设计了一种具有辨识芯片的印章，该印章包含有一本体，该本体包含有一印面盘，并在印面盘上设置有一容置槽，并将一辨识芯片置入该容置槽，再将一刻印部设置于该印面盘底面，同时覆盖该辨识芯片，因此在印章的外观上无法直接确认辨识芯片的有无，若辨识芯片被取走，或是植入其它辨识芯片，人们无法得知，所以将辨识芯片埋设于印面盘在辨识真伪上仍不够理想。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种具辨识芯片的印章，改善辨识芯片埋设于印章的印面盘而产生辨识真伪性不佳的问题。

本实用新型的技术解决方案是：提供一种具辨识芯片的印章，其包含有一印章本体、一辨识芯片、一防护件及一上盖，该印章本体包含有一外壳，该外壳的顶面设有一容置部，并在该容置部上设有多个扣接孔，该辨识芯片设于该外壳的容置部且内建有辨识码，该防护件设于该外壳的容置部且覆盖定位该辨识芯片，该防护件包含有一罩体，该罩体在面对辨识芯片的侧面上设有一凹部，该罩体外缘设有多个扣接部，该多个扣接部分别伸入扣接孔，该防护件扣组定位于该外壳的容置部，该上盖可拆组地设于该外壳并罩覆在该容置部上。

具体地，如上所述的具辨识芯片的印章，该外壳的外侧面上设有多个第一定位部，该上盖的内侧面上设有多个对应第一定位部的第二定位部。

具体地，如上所述的具辨识芯片的印章，所述扣接部皆包含有一横向段和一纵向段，该横向段一端连接该罩体，该横向段另一端连接该纵向段，该纵向段的外侧面设有一扣块。

具体地，如上所述的具辨识芯片的印章，该印章本体包含有一可移动地设在外壳的印面组件，该外壳的外侧面上设有止滑部。

本实用新型的优点是：该具辨识芯片的印章将辨识芯片设于外壳顶面的容置部中，可便于辨识、确认该辨识芯片的有无；并利用防护件扣组于该外壳的同时，夹组定位该辨识芯片，若欲取出该辨识芯片，须要先取出该防护件，又因防护件是扣组于该外壳的，无法自印章外将防护件取出，所以若强行取出该辨识芯片，会造成防护件的损坏，而损坏的防护件的扣接部仍会留存于扣接孔，可以此来辨识辨识芯片是否被取出，所以防护件可保护辨识芯片并提供防盗与防更换的功能，进而提升辨识真伪的准确性。

附图说明

图1是本实用新型具辨识芯片的印章的一具体实施例的分解外观示意图。

图2是本实用新型具辨识芯片的印章的一具体实施例的组合外观示意图。

图3是本实用新型具辨识芯片的印章的一具体实施例的组合俯视示意图。

图4是图3所示4-4割面线的局部剖面示意图。

图5是本实用新型具辨识芯片的印章的另一具体实施例的组合外观示意图。

附图标号说明：

10印章本体                    31罩体

11外壳                        32凹部

12容置部            30        33扣接部

13扣接孔                      34横向段

14印面组件                    35纵向段

15止滑部                      36扣块

16第一定位部                  40上盖

20辨识芯片          35        41第二定位部

30防护件

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参阅图1、图2与图5所示，为本实用新型具辨识芯片的印章的数种优选实施例，该具辨识芯片的印章包含有一印章本体10、一辨识芯片20、一防护件30和一上盖40。

该印章本体10包含有一外壳11，该外壳11的顶面设有一容置部12，并在该容置部12上设有多个扣接孔13，其中，该外壳11可以为圆柱状壳体或椭圆柱状壳体，相应的，该容置部12可呈圆形或椭圆形，该容置部12上设有四个扣接孔13，另外，该印章本体10包含有一可移动地设在外壳11的印面组件14，该外壳11的外侧面上设有止滑部15。