[实用新型]FPC的滑道式连续封装装置

说明书

技术领域

本装置涉及FPC封装领域，特别涉及一种FPC连续封装装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

柔性电路板自动化封装技术的产生实现了电子产品元件自动封装过程中高速、高效的加工模式奠定了基础。随着封装时间、温度数据的最适化设定，以及产品封装工艺的优化，FPC在生产中的高速封装基本实现。但如何提高封装的有效时间，完全达到高效的生产模式成为目前柔性集成线路板自动封装行业中待开发的领域。

现有技术中的FPC封装装置采用的是单模封装工艺。在线作业只能在设备不生产的前提下进行，这很大程度上影响了封装的有效时间，从而严重影响封装效率。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种更加高效的FPC连续封装装置，从而提高电子产品的封装效率近一倍。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：在常规的FPC封装工艺的基础上，将模具加以改良，从原有的单模封装工艺转换为双模滑道式循环封装工艺。

本实用新型提供的FPC的滑道式连续封装装置,包括上模、下模Ⅰ和下模Ⅱ，下模Ⅰ和下模Ⅱ并排安装在平台Ⅰ上，平台Ⅰ安装在滑道上，上模上开有注胶口。

本装置的特点在于装有两个下模，产品封装时双下模左右交替与上模封装成型,当一个下模内的部品进行封装的同时操作员可将需待封装的部品放置到另一个下模里待封装。这样就减少了不必要的时间浪费，工作效率提高了近一倍。最显著的是改变了行业内普遍使用的单模封装方式。

由于现有技术中单模封装方式是本领域普通技术人员所公知，故在此不再赘述。

附图说明

本实用新型共有附图1幅。

图1为FPC的滑道式连续封装装置示意图。

在图中，1-上模、2-下模Ⅰ、3-下模Ⅱ，4-注胶口，5-平台Ⅰ，6-滑道。

具体实施方式

 如图1所示的FPC的滑道式连续封装装置,包括上模1、下模Ⅰ2和下模Ⅱ3，下模Ⅰ2和下模Ⅱ3并排安装在平台Ⅰ5上，平台Ⅰ5安装在滑道6上，上模1上开有注胶口4。使用时，由于装有两个下模，产品封装时双下模左右交替与上模封装成型,当一个下模内的部品进行封装的同时操作员可将需待封装的部品放置到另一个下模里待封装。这样就减少了不必要的时间浪费，工作效率提高了近一倍。

本实用新型不局限于上述实施例，任何在本实用新型披露的技术范围内的等同构思或者改变，均列为本实用新型的保护范围。