[实用新型]一种双焊接结构低散热电路板

说明书

技术领域

    本实用新型公开一种电路板，特别是一种双焊接结构低散热电路板。

背景技术

    随着电子元器件的发展，电子元件已从以前的pin焊接方式逐渐转成SMT焊接，元器件的体积也越来越小，但是，仍然有一些元件体积较大，如大功率的电容、电感、电阻等，此种元件在电路板设计时，焊盘的面积较大，其在焊接时，需要更高的热量来熔化锡膏等进行焊接，而其他元件不需要那么高的热量，这样就会因此而产生不必要的能源浪费。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的贴片元件在焊接时，会造成不必要的能源浪费的缺点，本实用新型提供一种新的双焊接结构低散热电路板，其将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种双焊接结构低散热电路板，电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的电路板为双面电路板或多层电路板。

所述的挖空位大小与大贴片元件焊盘大小相吻合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为本实用新型背面结构示意图。

图中，1-第一铜箔层，2-第二铜箔层，3-大贴片元件焊盘，4-挖空位。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1和附图2，本实用新型主要包括基板（图中未画出）、第一铜箔层1和第二铜箔层2，本实施例中，电路板为双面电路板或多层电路板，第一铜箔层1和第二铜箔层2分别设置在基板的上下两面，第一铜箔层1和第二铜箔层2用于制作电路线路，第一铜箔层1和第二铜箔层2上分别设有大贴片元件焊盘3，本实施例中，将大功率贴片电容、电感、电阻等，用于面积较大的焊盘的贴片元件，统称为大贴片元件，具体实施时，也可以只在第一铜箔层1或第二铜箔层2上设置大贴片元件焊盘3。本实用新型中，在大贴片元件焊盘3的背面对应位置处设有挖空位4，即是当大贴片元件焊盘3设置在第一铜箔层1上时，挖空位4设置在第二铜箔层2上；当大贴片元件焊盘3设置在第二铜箔层2上时，挖空位4设置在第一铜箔层1上。本实施例中，最佳的是挖空位4大小与大贴片元件焊盘3大小相吻合，具体实施时，挖空位4大小也可以略小于或绿儿大于大贴片元件焊盘3大小。

本实用新型将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。