[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种能避免连焊或假焊，提高器件焊接可靠性的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。传统的柔性电路板包括基材层、焊盘及阻焊覆盖膜，阻焊覆盖膜设有开口，在与基材层贴合后通过开口使焊盘的铜片露出。由于受到传统的FPC制造工艺的限制，FPC表面的阻焊覆盖膜与FPC进行贴合时，由于贴合精度的公差较大，阻焊覆盖膜开口一般要比焊盘尺寸单边加大0.15毫米，以满足FPC制作工艺要求。请参阅说明书附图中图1所示，焊盘101位于阻焊覆盖膜102的开口103的之内，焊盘101完全露出，阻焊覆盖膜102的开口103边缘与焊盘的边缘之间的间距H差为0.15毫米。上述这种开口方式制作出来的成品FPC会导致同一个器件的多个焊盘露铜大小不一致，特别是焊盘尺寸较小的器件，体现更为明显，而器件焊盘露铜大小不一致在进行电路表面贴装（简称SMT）时会导致器件连焊、假焊等SMT不良现象，从而影响产品功能。

因此，需要一种能避免连焊或假焊，提高器件焊接可靠性的柔性电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能避免连焊或假焊，提高器件焊接可靠性的柔性电路板。

为了实现上述目的，本实用新型提供的柔性电路板包括基材层、焊盘及阻焊覆盖膜，所述焊盘贴合于所述基材层上，所述阻焊覆盖膜具有开口，所述阻焊覆盖膜贴合于所述基材层上，所述开口正对所述焊盘，所述开口的至少一边缘覆盖于所述焊盘的边缘上。

较佳地，所述开口呈长条形结构。

较佳地，所述开口的边缘与所述焊盘的边缘之间的间距的范围为0.2毫米至0.3毫米。

由于本实用新型利用通过将所述阻焊覆盖膜的开口边缘覆盖于所述焊盘的边缘上，从而使柔性电路板的每个焊盘露铜大小保持一致，在进行表面贴装时不会导致连焊、假焊的现象，保证表面贴装的良品率；并且通过开口的边缘覆盖于所述焊盘的边缘的方式，所述开口的边缘压持焊盘，从而有效增强器件的焊盘的附着力，提高器件焊接的可靠性；特别是插拔的器件，可提高器件抗插拔的能力，从而提高产品的可靠性。

附图说明

图1是传统的柔性电路板焊盘与阻焊覆盖膜之间的结构示意图。

图2是本实用新型柔性电路板焊盘与阻焊覆盖膜之间的结构示意图。

图3是图2中沿A-A方向的剖视图。

图4是图2中B部分的放大图。

具体实施方式

如图2至图4所示，本实用新型柔性电路板100包括基材层1、焊盘2及阻焊覆盖膜3，所述焊盘2具有多个，并排地设置于所述基材层1的表面上，所述焊盘2贴合于所述基材层1后形成焊盘区，所述柔性电路板100具有两所述焊盘区，所述焊盘区分别呈对称设置。所述阻焊覆盖膜3具有形状与所述焊盘区形状相同的开口31，所述开口31呈长条形结构，所述阻焊覆盖膜3贴合于所述基材层1上时，所述开口31正对所述焊盘2，并且所述开口31的至少一边缘覆盖于所述焊盘2的边缘上。本实用新型中所述开口31的各边缘均覆盖于与所述焊盘2对应的边缘上，从而使各焊盘2的露铜大小一致。所述开口31的边缘与所述焊盘2的边缘之间的间距L的范围为0.2毫米至0.3毫米。

在制作本实用新型的柔性电路板100时，首先把焊盘2扩大，然后将所述阻焊覆盖膜3的开口31的尺寸大小开设成需要露出铜片的尺寸大小；所述阻焊覆盖膜3覆盖于所述基材层1后，所述阻焊覆盖膜3的边缘便压住所述焊盘2，从而把焊盘2的露铜缩小，使其与传统的焊盘2露铜的大小一致。

由于本实用新型利用通过将所述阻焊覆盖膜3的开口31边缘覆盖于所述焊盘2的边缘上，从而使柔性电路板100的每个焊盘2露铜大小保持一致，在进行表面贴装时不会导致连焊、假焊的现象，保证表面贴装的良品率；并且通过开口31的边缘覆盖于所述焊盘2的边缘的方式，所述开口31的边缘压持焊盘2，从而有效增强器件的焊盘2的附着力，提高器件焊接的可靠性；特别是插拔的器件，可提高器件抗插拔的能力，从而提高产品的可靠性。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。