[实用新型]共烧结构的电导率传感器有效
申请号: | 201220749115.7 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN202975172U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 秦浩;尤佳;傅巍;祁欣 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
主分类号: | G01R27/22 | 分类号: | G01R27/22 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 牟永林 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 电导率 传感器 | ||
1.共烧结构的电导率传感器,其特征在于,它包括上极板(1)、下极板和极板间基片(3);所述上极板(1)和下极板结构相同,上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片(3)的上表面和下表面形成“凹”字形结构;上极板和下极与极板间基片(3)连接的一端为固定端,另一端为悬空端;
上极板(1)由五个极板基片组成;所述五个极板基片重叠放置,从上至下依次为第一极板基片(1-1-1)、第二极板基片(1-1-2)、第三极板基片(1-1-3)、第四极板基片(1-1-4)和第五极板基片(1-1-5);
第一极板基片(1-1-1)的悬空端的上表面设置有N个电极(1-2),第三极板基片(1-1-3)的上表面设置有N根引线(1-3),第五极板基片(1-1-5)的下表面设置N个输出电极(1-4),
第一极板基片(1-1-1)、第二极板基片(1-1-2)、第三极板基片(1-1-3)、第四极板基片(1-1-4)和第五极板基片(1-1-5)分别设置N个过孔,所述过孔为各自基片的上表面至下表面通透的孔,所述通透的孔内设置有导电金属;
所述N个电极(1-2)分别通过第一极板基片(1-1-1)上的N个过孔和第二极板基片(1-1-2)上的N个过孔与第三极板基片(1-1-3)上的N根引线(1-3)连接,第三极板基片(1-1-3)上的N根引线(1-3)分别通过第三极板基片(1-1-3)上的N个过孔、第四极板基片上的N个过孔和第五极板基片(1-1-5)的N个过孔与第五极板基片(1-1-5)下表面的N个输出电极(1-4)连接。
2.根据权利要求1所述的共烧结构的电导率传感器,其特征在于,所述第二极板基片(1-1-2)与第四极板基片(1-1-4)均为单层或多层结构。
3.根据权利要求1所述的共烧结构的电导率传感器,其特征在于,极板间基片(3)为单层或多层结构。
4.根据权利要求1所述的共烧结构的电导率传感器,其特征在于,所述N等于1或2或3或4或5。
5.根据权利要求1所述的共烧结构的电导率传感器,其特征在于,上极板(1)还包括温度检测元件(4),第五极板基片(1-1-5)还包括两个温度检测输出电极(1-5),所述温度检测元件(4)设置在第三极板基片(1-1-3)的上表面,所述温度检测元件(4)的两端分别通过第三极板基片(1-1-3)上的过孔、第四极板基片(1-1-4)上的过孔和第五极板基片(1-1-5)上的过孔与第五极板基片(1-1-5)的两个温度检测输出电极(1-5)连接。
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