[实用新型]基于功能模块套件的实验电路开发装置有效

专利信息
申请号: 201220751268.5 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203025690U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 陈林凯;罗刚 申请(专利权)人: 深圳矽递科技有限公司
主分类号: G06F11/273 分类号: G06F11/273
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 功能模块 套件 实验 电路 开发 装置
【权利要求书】:

1.一种基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,包括主板、第一插接模块、第二插接模块及/或第三插接模块,所述第一插接模块、第二插接模块及/或第三插接模块上设有I2C接口、串口接口或数字接口,所述第一插接模块、第二插接模块及/或第三插接模块通过I2C接口、串口接口或数字接口连接于主板上。

2.根据权利要求1所述的基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,所述第一插接模块内设有温湿度监测芯片,所述第一插接模块还设有通用的4-pin接口,该4-pin接口为I2C接口、串口接口或数字接口。

3.根据权利要求2所述的基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,所述第一插接模块尺寸为20mm x 20mm。

4.根据权利要求1所述的基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,所述第二插接模块内设有液晶显示芯片,所述第二插接模块还设有通用的4-pin接口,该4-pin接口为I2C接口、串口接口或数字接口。

5.根据权利要求4所述的基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,所述第二插接模块尺寸为40mm x 40mm。

6.根据权利要求1所述的基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,所述第三插接模块内设有加速度检测芯片,所述第三插接模块还设有通用的4-pin接口,该4-pin接口为I2C接口、串口接口或数字接口。

7.根据权利要求6所述的基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,所述第三插接模块尺寸为20mm x 40mm。

8.根据权利要求1所述的基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,所述第一插接模块、第二插接模块及/或第三插接模块通过跳线、飞线的方式与主板进行连接。

9.一种基于功能模块套件的实验电路开发装置,其特征在于,包括主板、转接板、第一插接模块、第二插接模块及/或第三插接模块,所述转接板插接于主板中,所述第一插接模块、第二插接模块及/或第三插接模块上设有I2C接口、串口接口或数字接口,所述第一插接模块、第二插接模块及/或第三插接模块通过I2C接口、串口接口或数字接口连接于转接板上。

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