[发明专利]带式供料器和在带式供料器上安装带的方法有效
申请号: | 201280000803.6 | 申请日: | 2012-02-03 |
公开(公告)号: | CN102783264A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 永尾和英;中井伸弘;木下丰 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带式供 料器 安装 方法 | ||
1.一种带式供料器,所述带式供料器通过间隔进给在元件存放凹部中保持电子元件的载带而向通过转移头拾取所述电子元件的拾取位置顺序地供应所述电子元件,所述带式供料器包括:
本体部分,在所述本体部分中形成引导所述载带的带行进路径,所述载带包括在其上形成所述凹部的基带和粘附到所述基带的上表面从而覆盖所述凹部的盖带;
带进给机构,所述带进给机构被设置在所述本体部分中,并且当链轮的进给销与在所述基带上形成的进给孔接合时,通过间歇地旋转所述链轮而以预定间距来间隔进给所述载带;
引导部,所述引导部被以可拆离方式安装在所述本体部分上,在所述本体部分上包括所述拾取位置的预定范围中引导由所述带进给机构进给的所述载带的宽度方向,通过引导表面从上方挤压所述载带以引导所述载带的上表面,并且支撑和引导所述载带的下表面;
盖带分离机构,所述盖带分离机构被设置在所述引导部中,并且通过从形成有所述凹部的、所述基带的一个侧部分离所述盖带而暴露被存放在所述凹部中的所述电子元件;以及
分离抑制机构,所述分离抑制机构被设置在所述引导部中所述盖带分离机构的上游侧上,并且抑制所述盖带从尚未到达所述盖带分离机构的所述基带的分离。
2.根据权利要求1所述的带式供料器,其中所述分离抑制机构包括挤压部件,所述挤压部件通过从上方挤压所述盖带而抑制所述盖带从所述基带的分离。
3.根据权利要求1或者2所述的带式供料器,其中所述引导部包括下部件、上部件和开闭机构,所述下部件支撑并且引导所述载带的所述下表面并且设有被附接到所述本体部分并且被从所述本体部分拆离的附接/拆离机构,所述上部件引导所述载带的所述宽度方向并且通过所述引导表面从上方挤压所述载带以引导所述载带的所述上表面,并且所述开闭机构相对于所述下部件打开和闭合所述上部件,并且
所述盖带分离机构和所述分离抑制机构被设置在所述上部件中。
4.根据权利要求3所述的带式供料器,其中通过部分地除去所述上部件的所述上表面而在所述上部件中在所述盖带分离机构和所述分离抑制机构之间形成检查开口部分,通过所述检查开口部分,可视地检查由所述盖带分离机构执行的所述盖带的分离的状态。
5.一种在带式供料器的引导部上安装载带的方法,所述带式供料器包括:本体部分,在所述本体部分中形成引导所述载带的带行进路径,所述载带包括在其上形成元件存放凹部的基带和粘附到所述基带的上表面从而覆盖所述凹部的盖带;带进给机构,所述带进给机构被设置在所述本体部分中,并且当链轮的进给销与在所述基带上形成的进给孔接合时,通过间歇地旋转所述链轮而以预定间距来间隔进给所述载带;引导部,所述引导部被以可拆离方式安装在所述本体部分上,在所述本体部分上包括拾取位置的预定范围中引导由所述带进给机构进给的所述载带的宽度方向,通过引导表面从上方挤压所述载带以引导所述载带的上表面,并且支撑和引导所述载带的下表面;盖带分离机构,所述盖带分离机构被设置在所述引导部中,并且通过从形成有所述凹部的、所述基带的一个侧部分离所述盖带而暴露被存放在所述凹部中的所述电子元件;以及分离抑制机构,所述分离抑制机构被设置在所述引导部中所述盖带分离机构的上游侧上,并且通过抑制所述盖带从所述基带的分离而防止所述电子元件从所述凹部脱落,所述带式供料器通过间隔进给在所述凹部中保持所述电子元件的所述载带而向通过转移头拾取所述电子元件的所述拾取位置顺序地供应被暴露的所述电子元件,所述方法包括:
在所述引导部被从所述本体部分拆离而所述载带被引入所述引导部中时,将由所述盖带分离机构从所述基带分离的、所述盖带的一个侧部朝向另一个侧部折叠;以及
通过所述分离抑制机构抑制所述盖带从尚未到达所述盖带分离机构的所述基带的分离。
6.根据权利要求5所述的方法,进一步包括:
通过检查开口部分可视地检查由所述盖带分离机构执行的所述盖带的分离的状态,所述检查开口部分通过部分地除去所述上部件的所述上表面而在所述上部件中在所述盖带分离机构和所述分离抑制机构之间形成。
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