[发明专利]电源开关装置及具备该电源开关装置的电源系统有效
申请号: | 201280001038.X | 申请日: | 2012-02-02 |
公开(公告)号: | CN102823099A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 田米正树 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H02H9/02 | 分类号: | H02H9/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源开关 装置 具备 电源 系统 | ||
1.一种电源开关装置,按照来自外部的指令对连接直流电源和电容元件的电路进行开关,具备:
1个以上的半导体元件,插入在所述电路中,并且流过如下电流,该电流是按照输入的控制信号的电平决定的上限电流值以下的电流,而且是与所述直流电源的电压值和所述电容元件的充电电压值的差量相应的电流;
控制器,对所述1个以上的半导体元件单独地输出控制信号;以及
温度检测电路,检测所述1个以上的半导体元件的温度;
所述控制器,
从接受到使所述电路成为闭合状态的指令开始到经过规定期间为止,按照由所述温度检测电路检测的温度来调整各个控制信号的电平,以使所述电路中流过的电流不超过限制电流值,而且,
在经过所述规定期间后,调整各个控制信号的电平,以允许所述电路中流过的电流超过所述限制电流值。
2.如权利要求1记载的电源开关装置,
所述1个以上的半导体元件具有温度依存性,即,按照所述输入的控制信号的电平决定的上限电流值依存于温度而变化;
所述控制器,到经过所述规定期间为止,按照由所述温度检测电路检测的温度,对各个控制信号的电平进行温度补偿。
3.如权利要求1记载的电源开关装置,
所述1个以上的半导体元件由多个半导体元件并列连接而成;
所述控制器,到经过所述规定期间为止,针对比所述多个半导体元件的全部个数少的第1个数的半导体元件,调整所述各个控制信号的电平,以使该第1个数的半导体元件的各个上限电流值的合计不超过所述限制电流值,而且,
在经过所述规定期间后,针对所述第1个数以上的第2个数的半导体元件,调整所述各个控制信号的电平,以使该第2个数的半导体元件的各个上限电流值的合计超过所述限制电流值。
4.如权利要求3记载的电源开关装置,
所述第2个数多于所述第1个数。
5.如权利要求3或4记载的电源开关装置,
所述第2个数的半导体元件的各个上限电流值大于所述第1个数的半导体元件中包括的任一个半导体元件的上限电流值。
6.如权利要求3记载的电源开关装置,
所述控制器按照由所述温度检测电路检测的温度,选择作为所述第1个数的半导体元件而采用的半导体元件。
7.如权利要求6记载的电源开关装置,
所述温度检测电路单独地检测所述多个半导体元件的温度;
所述控制器从所述多个半导体元件之中的温度较低的半导体元件开始,依次选择为所述第1个数的半导体元件。
8.如权利要求6记载的电源开关装置,
所述温度检测电路检测作为所述多个半导体元件整体的温度;
所述控制器,
每当接受到规定次数的使所述电路成为闭合状态的指令时,取得由所述温度检测电路检测的温度,
在由所述温度检测电路检测的温度小于规定温度的情况下,将上次接受到设为闭合状态的指令时作为第1个数的半导体元件采用的半导体元件,继续选择为所述第1个数的半导体元件,
在由所述温度检测电路检测的温度为规定温度以上的情况下,按照规定规则,将所述多个半导体元件之中的除了上次接受到设为闭合状态的指令时作为第1个数的半导体元件采用的半导体元件中的至少一个之外的半导体元件,新选择为第1个数的半导体元件。
9.如权利要求1记载的电源开关装置,
所述控制器,随着所述直流电源的电压值与所述电容元件的充电电压值的差量变大,分别调整针对所述1个以上的半导体元件的控制信号的电平,以使所述1个以上的半导体元件的各个上限电流值的合计变大。
10.如权利要求9记载的电源开关装置,
所述电源开关装置还具备检测所述直流电源的电压值的电源电压检测电路;
所述控制器随着由所述电源电压检测电路检测的电压值变大,分别调整针对所述1个以上的半导体元件的控制信号的电平,以使所述1个以上的半导体元件的各个上限电流值的合计变大。
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